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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 振膜、振動傳感器及電子設(shè)備的制作方法
    本發(fā)明涉及傳感器制造,更具體地,涉及一種振膜、振動傳感器及電子設(shè)備。、現(xiàn)有技術(shù)的傳感器,振膜實現(xiàn)超疏水性能,通常采用含氟量較大的材料作為疏水層,含氟量較大的材料對環(huán)境污染較大。技術(shù)實現(xiàn)思路、本發(fā)明的一個目的是提供一種振膜、振動傳感器及電子設(shè)備的新技術(shù)方案,至少能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中采用含氟量較...
  • MEMS振動元件和用于運行MEMS振動元件的方法與流程
    本發(fā)明涉及一種微機械(mems)振動元件以及一種用于運行mems振動元件的方法。尤其地,本發(fā)明涉及一種慣性傳感器以及一種運行慣性傳感器的方法。、微機械(mems)振動元件在汽車和消費領(lǐng)域的各種應(yīng)用中進行大規(guī)模生產(chǎn),通常作為用于測量加速度、轉(zhuǎn)速或壓力變化的傳感器。此類傳感器的傳感器原理在很多...
  • 一種MEMS器件及其制造方法、電子裝置與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、mems(micro-electro-mechanical?system,微機電系統(tǒng))是指一種將機械構(gòu)件、驅(qū)動部件、光學(xué)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)集成為一個整體的微型系統(tǒng)。mems器件具有體積小、功耗低等優(yōu)勢,在智能手機、平板電腦...
  • 基于表面能修復(fù)的微納器件光刻工藝及微納器件的制作方法
    本發(fā)明涉及光刻,尤其涉及一種基于表面能修復(fù)的微納器件光刻工藝及微納器件。、在半導(dǎo)體或mems(微機電系統(tǒng))器件的制造工藝中,等離子體清洗(尤其是氧氣等離子體)被廣泛應(yīng)用于去除基底表面的有機污染物和增強基底的表面親水性;然而,等離子體中的活性粒子會使半導(dǎo)體、金屬等基底材料的表面產(chǎn)生一層疏松、...
  • 用于產(chǎn)生流體脈沖的微電子機械裝置、微電子機械揚聲器及用于制造微電子機械裝置的方法與流程
    本發(fā)明涉及一種用于產(chǎn)生流體脈沖的微電子機械裝置。本發(fā)明還涉及一種微電子機械揚聲器以及一種用于制造產(chǎn)生流體脈沖的微電子機械裝置的方法。、現(xiàn)有技術(shù)中已知用于產(chǎn)生流體脈沖的微電子機械裝置、其制造方法以及微電子機械揚聲器。微電子機械系統(tǒng)也簡稱為mems。、wo?/a涉及一種mems轉(zhuǎn)換器,其包括可...
  • 一種封裝器件、電子設(shè)備及交通工具的制作方法
    本申請涉及芯片,具體地涉及一種封裝器件、電子設(shè)備及交通工具。、mems慣性器件是用于車輛智能駕駛、慣性導(dǎo)航、底盤控制、碰撞檢測等領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片。mems慣性器件中的芯片用于實現(xiàn)對外界運動信息的檢測,其中,芯片具有非常高的靈敏度和精密度,對環(huán)境應(yīng)力非常敏感。因此,當(dāng)芯片受到外界應(yīng)力作用而發(fā)生...
  • 一種高縱寬比非對稱柔性微脊陣列制造方法及其應(yīng)用
    本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)加工,具體涉及一種高縱寬比非對稱柔性微脊陣列制造方法及其應(yīng)用。、微納結(jié)構(gòu)加工技術(shù)是實現(xiàn)高精度結(jié)構(gòu)和功能器件制造的關(guān)鍵工藝,廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、微流控芯片、柔性電子、以及能源器件等領(lǐng)域。隨著器件向高性能、多功能和小型化發(fā)展,微納結(jié)構(gòu)的幾何精度、形貌復(fù)雜度以及加工靈活性提出了...
  • 微機電系統(tǒng)裝置的制作方法
    本技術(shù)涉及一種本技術(shù)涉及集成電路,且尤其是有涉及一種微機電系統(tǒng)(micro-electro?mechanical?systems,mems)裝置。、微機電系統(tǒng)(mems)是一種在晶圓襯底上采用微型機械及機電組件(例如,裝置或結(jié)構(gòu))的技術(shù)。利用微制造技術(shù),mems裝置所涵蓋的范圍可自無移動組...
  • 片上微系統(tǒng)的真空封裝設(shè)備、真空封裝的片上微系統(tǒng)
    本技術(shù)涉及片上微系統(tǒng)真空封裝,尤其涉及一種片上微系統(tǒng)的真空封裝設(shè)備、真空封裝的片上微系統(tǒng)。、片上微系統(tǒng)(system?on?chip)的類型包括微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)(如mems陀螺儀、mems加速度計等)、微型熱輻射成像儀和...
  • 一種MEMS器件及其制造方法、電子裝置與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、mems(micro-electro-mechanical?system,微機電系統(tǒng))是指一種將機械構(gòu)件、驅(qū)動部件、光學(xué)系統(tǒng)、電控系統(tǒng)集成為一個整體的微型系統(tǒng)。mems加速度傳感器自問世以來,以其體積小、成本低、可靠性...
  • 一種封裝裝置及電子設(shè)備的制作方法
    本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝,尤其涉及一種封裝裝置及電子設(shè)備。、mems(micro-electro-mechanical?system,微機電系統(tǒng))由于其具有小型化、高精度、高靈敏度、低功耗、易于批量化生產(chǎn)等特點,廣泛用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的壓力測量,成為應(yīng)用領(lǐng)域最多的...
  • 一種基于紙翻花可重構(gòu)結(jié)構(gòu)的紙基雙功能器件及其制備方法與使用方法與流程
    本發(fā)明屬于納米能源領(lǐng)域,具體涉及一種基于紙翻花可重構(gòu)結(jié)構(gòu)的紙基雙功能器件及其制備方法與使用方法。、近幾十年來,在能源危機和碳排放日漸嚴(yán)峻的形式下,對發(fā)展綠色可再生能源以減少碳排放是人類文明可持續(xù)發(fā)展的迫切要求。在宏觀能源方面,水力發(fā)電、風(fēng)能、太陽能和潮汐能等可再生能源在滿足日益增長的可持續(xù)...
  • 一種非制冷紅外焦平面探測器及其制備方法與流程
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體,尤其涉及一種非制冷紅外焦平面探測器及其制備方法。、非制冷紅外焦平面探測器是一種能夠在常溫下工作的紅外探測器,其不需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)來降低熱噪聲,因此具有更高的便攜性和操作簡便性。它的主要組成部分包括熱敏材料(通常為氧化釩(vox)或非晶硅(a-si))、微機械結(jié)構(gòu)、讀出電...
  • 一種硅襯底上空腔表面處理的方法與流程
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造及微機電系統(tǒng),具體涉及一種硅襯底上空腔表面處理的方法。、在半導(dǎo)體和微機電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanical?system)器件制造中,硅襯底內(nèi)的均勻空腔結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)器件輕量化、低寄生電容、高絕緣性的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)之一,廣泛應(yīng)用于射頻開關(guān)、微諧振器、...
  • 一種COB封裝差壓傳感器模塊的制作方法
    本技術(shù)屬于微機電系統(tǒng),具體涉及一種cob封裝差壓傳感器模塊。、壓差傳感器是一種用來測量兩個壓力之間差值的傳感器,通常用于測量某一設(shè)備或部件前后兩端的壓差。、申請?zhí)枮椤?”,專利名稱為“一種壓差傳感器封裝結(jié)構(gòu)”的實用新型專利;申請?zhí)枮椤?”,專利名稱為“防水壓差傳感器”的實用新型專利;申請?zhí)?..
  • 一種多級T型微結(jié)構(gòu)陣列
    本技術(shù)涉及材料表面微結(jié)構(gòu)制備,尤其涉及一種多級t型微結(jié)構(gòu)陣列。、在自然界中,彈尾目蟲、壁虎、豬籠草等動植物表面存在凹角結(jié)構(gòu)(也就是t型微結(jié)構(gòu))能實現(xiàn)超疏水的功能。在過去的幾十年中,大量具有可控潤濕性的仿生t型微結(jié)構(gòu)已經(jīng)被開發(fā)用于實際應(yīng)用,如自清潔窗戶、減阻、醫(yī)療器械的表面處理、防水衣物和紡...
  • 金屬結(jié)構(gòu)的制造方法與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體部件的制造方法,尤其是涉及一種金屬結(jié)構(gòu)的制造方法。、在mems制造構(gòu)成的金屬結(jié)構(gòu)中,常常存在底切(undercut)問題。底切會從根本上影響機械性能,引入電學(xué)性能的不確定性和風(fēng)險,并使得后續(xù)工藝難以進行,最終導(dǎo)致器件失效或壽命縮短。、因此,解決底切問題是金屬結(jié)構(gòu)制造過程中的...
  • 用于電氣過載檢測及保護的火花間隙結(jié)構(gòu)的制作方法
    所公開的技術(shù)整體涉及用于解決電氣過載的設(shè)備,并且更具體地涉及用于檢測、監(jiān)測和/或保護免受半導(dǎo)體設(shè)備及電路中的電氣過載事件影響的設(shè)備。、某些電子系統(tǒng)可能暴露于電氣過載(eos)事件。由于電子設(shè)備經(jīng)歷的電流和/或電壓超出了電子設(shè)備的指定極限,此種事件可導(dǎo)致對電子設(shè)備的損壞。例如,電子設(shè)備可能經(jīng)...
  • 一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及mems芯片封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體工藝,尤其涉及一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的mems芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、在半導(dǎo)體工藝,特別是微機電系統(tǒng)的制造中,壓電疊層結(jié)構(gòu)因其優(yōu)異的性能而得到廣泛應(yīng)用。現(xiàn)有技術(shù)中,常采用玻璃作為基底材料,這主要是由于其具有較高的平整度。這種高平整度非常有利于...
  • 用于制造微機電裝置的方法和微機電裝置與流程
    本發(fā)明涉及一種用于制造微機電裝置的方法和一種微機電裝置。、由現(xiàn)有技術(shù)已知微機電裝置、也稱mems裝置和其制造方法。、us????b公開了一種微機電裝置和其制造方法。該裝置由半導(dǎo)體材料構(gòu)成并且具有帶有多個腔室的傳感器區(qū)域。具有腔室進入口的罩晶圓覆蓋所述傳感器區(qū)域。、us????b描述了一種m...
技術(shù)分類