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攝影電影;光學(xué)設(shè)備的制造及其處理,應(yīng)用技術(shù)
  • 電光調(diào)制器及制備方法、光芯片、電子設(shè)備與流程
    本申請涉及光通信,特別涉及一種電光調(diào)制器及制備方法、光芯片、電子設(shè)備。、在光通信中,電光調(diào)制器能夠應(yīng)用于信號傳輸?shù)陌l(fā)送端,用于將電信號轉(zhuǎn)換成光信號。在電光調(diào)制器中,光學(xué)損耗(loss)、半波電壓(vπ)和帶寬(bandwidth)是評估電光調(diào)制器性能的三個重要參數(shù)。其中,光學(xué)損耗是指光信號...
  • 光互連封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法與流程
    本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域,特別涉及用于大算力ai芯片的光互連封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。、隨著人工智能的快速發(fā)展,大算力ai芯片作為核心底座,對計算、存儲、互聯(lián)提出了很高的要求。計算芯片的性能大約每兩年提高.倍,hbm芯片的帶寬每兩年提高.倍,而互聯(lián)帶寬(pcie,ib,nvlink等)每兩年才提...
  • 光罩版圖校正方法及其系統(tǒng)、設(shè)備、存儲介質(zhì)與流程
    本公開涉及半導(dǎo)體制造,特別是涉及一種光罩版圖校正方法及其系統(tǒng)、設(shè)備、存儲介質(zhì)。、在光刻過程中,由于部分相干成像過程中非線性空間濾波的存在,因此像強度頻譜的能量分布和位相分布相對于理想的像頻譜會有一定程度上的畸變,導(dǎo)致成像質(zhì)量降低。例如,成像圖形存在線寬偏移、線端縮短及腳部變圓等現(xiàn)象,容易遺...
  • 一種鏡腿及智能眼鏡的制作方法
    本發(fā)明涉及虛擬現(xiàn)實智能設(shè)備,具體地說,涉及一種鏡腿及智能眼鏡。、在虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實領(lǐng)域都涉及智能眼鏡的應(yīng)用,隨著消費者對智能眼鏡外觀要求的升級,對智能眼鏡的外觀整體性要求越來越高。、現(xiàn)有智能眼鏡的鏡腿基本為殼體和蓋板組裝形成,其拼接縫隙較為明顯,其外觀質(zhì)感較低,且喇叭后聲腔的密封通常需要...
  • 掩膜版圖修正方法、系統(tǒng)、設(shè)備和存儲介質(zhì)與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體制造,特別是涉及一種掩膜版圖修正方法、系統(tǒng)、設(shè)備和存儲介質(zhì)。、光刻掩膜版是用于進(jìn)行光刻工藝的圖形母版,由不透光的薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu),再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。光學(xué)臨近修正(opticalproximity?correction,簡稱opc)是一...
  • 光模塊的制作方法
    本申請涉及光模塊相關(guān),具體涉及一種光模塊。、當(dāng)前光通信,采用硅光芯片實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換功能是高速光模塊采用的一種主流技術(shù)方案。在硅光模塊中,接收端仍采用光電探測器與跨阻放大器粘接在電路板上的技術(shù)方案。、現(xiàn)有技術(shù)中光模塊中的光電探測器與跨阻放大器并排放置,并粘接在電路板上,光電探測器與跨阻...
  • 一種顯示系統(tǒng)的制作方法
    本申請涉及顯示,具體涉及一種顯示系統(tǒng)。、三維(three-dimensional,d)立體顯示技術(shù)(也可簡稱為:d顯示或d技術(shù))能帶給觀看者沉浸式的觀看體驗。、目前常見的d顯示需要借助特定的設(shè)備(如:d眼鏡),但其應(yīng)用范圍、便攜性較為局限,且使用舒適度較差,特別是長時間佩戴d眼鏡會讓觀看者...
  • 一種光模塊的制作方法
    本申請涉及光通信設(shè)備,具體涉及一種光模塊。、光模塊是一種進(jìn)行光-電和電-光轉(zhuǎn)換的光通信設(shè)備。近年來,全球云計算數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模持續(xù)擴大,g電信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)全面展開,市場對高速光模塊的需求也與日俱增。各系列、類型的產(chǎn)品相繼推出,為云計算數(shù)據(jù)中心、無中繼傳輸?shù)阮I(lǐng)域客戶提供最佳光模塊解決方案。、目前...
  • 光刻建模文件生成方法、裝置、計算機設(shè)備、存儲介質(zhì)與流程
    本申請涉及光刻,特別是涉及一種光刻建模文件生成方法、光刻模型的建立方法、光刻建模文件生成裝置、計算機設(shè)備、存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品。、隨著集成電路工藝技術(shù)的進(jìn)步,半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷地朝著尺寸更小、層數(shù)更多的方向發(fā)展,對計算光刻模型也提出了更高的要求。為了保證光刻模型對更小尺寸的設(shè)計圖形有足...
  • 版圖優(yōu)化方法、模塊和相關(guān)設(shè)備與流程
    本發(fā)明實施例涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種版圖優(yōu)化方法、模塊和相關(guān)設(shè)備。、光刻技術(shù)是半導(dǎo)體制作技術(shù)中至關(guān)重要的一項技術(shù),光刻技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)將圖形從掩膜版中轉(zhuǎn)移到硅片表面,形成符合設(shè)計要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品。光刻工藝包括曝光步驟、曝光步驟之后進(jìn)行的顯影步驟。在曝光步驟中,光線通過掩膜版中透光的區(qū)域...
  • 鈮酸鋰薄膜調(diào)制器及其制備方法、接觸孔的形成方法與流程
    本發(fā)明屬于硅光電子,具體涉及一種鈮酸鋰薄膜調(diào)制器及其制備方法、接觸孔的形成方法。、鈮酸鋰波導(dǎo)工藝中,通常需要通過氟基氣體干法刻蝕接觸孔到鈮酸鋰脊型波導(dǎo),參見圖。因鈮酸鋰薄膜在氟基的刻蝕氛圍內(nèi)容易形成氟化鋰等難揮發(fā)物質(zhì),且氟化鋰等難揮發(fā)的物質(zhì)在接觸孔底部難以清洗,導(dǎo)致接觸異常。硅光鈮酸鋰波導(dǎo)...
  • 輔助圖形生成方法、系統(tǒng)、設(shè)備、存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體制造,特別是涉及一種輔助圖形生成方法、系統(tǒng)、設(shè)備、存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品。、逆向光刻技術(shù)(inverse?lithography?technology,簡稱ilt)是以硅片上要實現(xiàn)的圖形為目標(biāo),反演計算出掩模版上所需要圖形的方法。相較于傳統(tǒng)光學(xué)臨近效應(yīng)校正方法,逆向光刻技術(shù)在光...
  • 版圖生成方法及其裝置、設(shè)備、存儲介質(zhì)、程序產(chǎn)品與流程
    本公開涉及半導(dǎo)體制造,特別是涉及一種版圖生成方法及其裝置、設(shè)備、存儲介質(zhì)、程序產(chǎn)品。、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,隨著先進(jìn)制程節(jié)點的不斷縮小,光刻圖形的精度要求也在不斷提升。相比于傳統(tǒng)進(jìn)行邊緣切割移動的光學(xué)臨近效應(yīng)校正技術(shù),光源掩模協(xié)同優(yōu)化(source?mask?optimization,簡稱sm...
  • 實現(xiàn)微波光子轉(zhuǎn)換的聲光調(diào)制器及其制備方法
    本發(fā)明涉及微波光子,特別是涉及一種實現(xiàn)微波光子轉(zhuǎn)換的聲光調(diào)制器及其制備方法。、隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,對數(shù)據(jù)傳輸速率、處理帶寬和系統(tǒng)功耗的要求日益嚴(yán)苛。數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)式增長,傳統(tǒng)電子技術(shù)在處理高頻信號時面臨更多的挑戰(zhàn),如信號串?dāng)_、傳輸延遲及功耗過高等問題。集成光子學(xué)技術(shù)因其固有的高帶寬、低...
  • 一種集成微流控通道的防熱串?dāng)_光子芯片及其加工方法
    本發(fā)明屬于集成光電子器件與光通信,具體涉及一種集成微流控通道的防熱串?dāng)_光子芯片及其加工方法。、隨著集成光子技術(shù)的快速發(fā)展,片上光學(xué)系統(tǒng)的集成度不斷提高,各類功能器件之間的空間布局日益緊湊。熱相移器作為實現(xiàn)光信號調(diào)制、傳感和片上計算等關(guān)鍵功能的核心器件,已被廣泛集成于光子芯片中。然而,在實際...
  • Mini LED背光模組和顯示裝置的制作方法
    本發(fā)明涉及顯示相關(guān),具體為一種mini?led背光模組和顯示裝置。、隨著液晶顯示技術(shù)發(fā)展,由于mini?led顯示裝置具備高對比度、高亮度、以及可以進(jìn)行局部調(diào)光等優(yōu)點,逐漸成為高端顯示趨勢。、目前,現(xiàn)有mini?led顯示裝置中的背光模組其散熱結(jié)構(gòu)較為簡單,從而導(dǎo)致led燈板的散熱位置較為...
  • 用于含金屬光刻膠的顯影劑組合物以及包括使用所述組合物的顯影步驟的形成圖案的方法與流程
    本公開的一個或多個實施例涉及一種用于含金屬光刻膠的顯影劑組合物以及一種包括利用顯影劑組合物的顯影步驟(例如,動作或任務(wù))的形成圖案的方法。、半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)歷了臨界尺寸的持續(xù)減小,這使得開發(fā)能夠支持日益縮小的特征的高性能光刻膠材料和圖案化方法成為必要。、相關(guān)技術(shù)的化學(xué)放大(chemicall...
  • 成像設(shè)備的制作方法
    本公開涉及一種使用電子照相方式或靜電記錄方式的成像設(shè)備,例如打印機、復(fù)印機、傳真機或者具有這些功能中的多種功能的多功能機器。、在使用電子照相方式的成像設(shè)備例如打印機中,在調(diào)色劑圖像從圖像承載構(gòu)件轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印接收構(gòu)件上之后殘留在圖像承載構(gòu)件上的廢調(diào)色劑通過清潔裝置而從圖像承載構(gòu)件上去除,并且被...
  • 相移掩模坯料和相移掩模的制造方法與流程
    本發(fā)明涉及作為用于制造半導(dǎo)體器件等的相移掩模的材料的相移掩模坯料,以及使用該相移掩模坯料制造相移掩模的方法。、近年來,隨著半導(dǎo)體器件的小型化,特別是大規(guī)模集成電路的高集成化,對于投影曝光要求高的圖案分辨率。因此,對于光掩模,已經(jīng)開發(fā)了相移法作為用于改善轉(zhuǎn)印圖案的分辨率的方法。相移方法的原理...
  • 光學(xué)鏡頭、相機模塊與電子裝置的制作方法
    本發(fā)明涉及一種光學(xué)鏡頭、相機模塊與電子裝置,特別是一種適用于電子裝置的光學(xué)鏡頭與相機模塊。、隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)更加精進(jìn),使得電子感光元件性能有所提升,像素可達(dá)到更微小的尺寸,因此,具備高成像品質(zhì)的光學(xué)鏡頭儼然成為不可或缺的一環(huán)。此外,隨著科技日新月異,配備光學(xué)鏡頭的手機裝置的應(yīng)用范圍更加廣...
技術(shù)分類