本申請(qǐng)涉及光學(xué)檢測(cè),特別地,涉及一種光學(xué)檢測(cè)裝置。、隨著半導(dǎo)體工藝的節(jié)點(diǎn)越來越小,對(duì)檢測(cè)技術(shù)提出了更高的要求。光學(xué)檢測(cè)裝置在不接觸、不破壞晶圓的前提下,能夠快速、精準(zhǔn)地發(fā)現(xiàn)并識(shí)別制造過程中出現(xiàn)的各種缺陷和異常,以應(yīng)對(duì)先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)。、通過光學(xué)檢測(cè)技術(shù)可以及時(shí)捕捉待測(cè)產(chǎn)品(如晶圓)表面納米級(jí)...