本技術(shù)涉及晶圓檢測(cè),尤其涉及一種光學(xué)轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)及檢測(cè)裝置。、晶圓檢測(cè)行業(yè)中,常用到自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方法,即使用光學(xué)算法對(duì)晶圓的關(guān)鍵尺寸,如線寬、線高、膜厚及粗糙度等進(jìn)行量測(cè)。在光學(xué)模塊中,光學(xué)探測(cè)器和光學(xué)鏡頭需要滿足三自由度甚至四自由度的調(diào)節(jié),在調(diào)節(jié)過(guò)程一般需要設(shè)置多個(gè)轉(zhuǎn)接件,其中,相鄰的兩個(gè)轉(zhuǎn)...