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本發(fā)明屬于微型機械電子系統(tǒng)，特別涉及一種用于晶圓級mems微結構動態(tài)特性測試的空氣耦合超聲波激勵裝置。、mems微器件因其低成本、小型化和輕量化的優(yōu)勢，已在汽車、航空航天、信息通信、生物化學、醫(yī)療健康、自動控制以及國防等眾多領域展現(xiàn)出廣闊的應用前景。對于多數(shù)mems器件而言，其功能的實現(xiàn)依...

本發(fā)明涉及傳感器，特別涉及了一種柔性脈搏壓阻傳感器裝置制作方法及裝置。、柔性壓阻傳感器因其可彎曲、可穿戴的特性，在健康監(jiān)測、人機交互及智能傳感領域得到廣泛應用?，F(xiàn)有技術中，該類傳感器主要通過導電納米材料或?qū)щ姀秃喜牧系膲鹤栊獙崿F(xiàn)力學信號向電學信號的轉換。然而，受限于敏感層導電通路在應力作...

本發(fā)明涉及晶圓封裝，尤其涉及一種用于晶圓級封裝的通用蓋板、制造方法及mems晶圓級封裝方法。、mems（微機電系統(tǒng)）晶圓級封裝技術，是在晶圓制造完成后，直接對整個晶圓進行封裝，之后再切割成單個芯片的技術。它能顯著提升mems器件的性能和可靠性，實現(xiàn)器件小型化和低成本化，是制作mems器件的...

本發(fā)明屬于生物傳感器，具體涉及一種柵型橋接硅納米線陣列生物傳感器及其制備方法。、生物傳感技術作為醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測和食品安全等領域的關鍵技術，近年來受到廣泛關注。特別是在疾病早期診斷方面，實現(xiàn)對飛摩爾級別超低濃度生物標志物的檢測已成為該領域的重要研究方向。隨著納米材料科學的發(fā)展，基于一維納...

本發(fā)明涉及mems芯片制備半導體工藝，尤其涉及一種基于電極分區(qū)排布的壓電mems芯片。、超聲波傳感器是將超聲波信號轉換成其它能量信號（通常是電信號）的傳感器。超聲波是振動頻率高于khz的機械波。它具有頻率高、波長短、繞射現(xiàn)象小，特別是方向性好、能夠成為射線而定向傳播等特點。超聲波對液體、固...

本技術涉及一種mems芯片封裝技術，尤其涉及一種減低粘接膠應力影響的mems芯片封裝結構。、mems芯片是指微機電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?systems）芯片，也被稱為微機電系統(tǒng)集成電路。它通過微納制造技術將微小的機械部件制造在芯片表面上，并與電路元件相互連...

本申請涉及半導體制造，尤其涉及一種反射鏡表面平坦化的cmp工藝及反射鏡和mems結構。、非制冷紅外焦平面探測器以微機電技術（mems）制備的熱傳感器為核心，其主要結構由反射鏡，橋墩，橋腿層，橋面構成。其中，反射鏡作為互補金屬氧化物半導體（cmos）與mems結構的連結層，具有以下雙重結構屬...

本發(fā)明屬于微納加工與功能材料制備，具體涉及一種網(wǎng)狀互聯(lián)微結構及其制備方法和應用。、在微納制造領域，具備“獨立微結構網(wǎng)狀互聯(lián)”特征的復合結構已成為mems傳感器、微流控系統(tǒng)及仿生器件等功能器件的核心構型。此類復合結構中的網(wǎng)狀互聯(lián)體系具有三重關鍵功能：其一，作為結構增強單元，有效防止微結構在服...

本發(fā)明屬于微型機械電子系統(tǒng)，特別涉及一種用于高溫真空環(huán)境下對mems微結構進行激勵的激波激勵裝置。、微機電系統(tǒng)（mems）器件憑借制造成本低、體積小巧和重量輕便等顯著優(yōu)勢，近年來在汽車電子、航空航天、信息通信、生物醫(yī)學、精密檢測、自動控制以及國防安全等諸多領域得到了廣泛的應用。mems器件...

本發(fā)明屬于微型機械電子系統(tǒng)，特別涉及一種用于mems微結構低溫環(huán)境下動態(tài)特性測試的多腔體聚焦式激波激勵裝置。、微機電系統(tǒng)（mems）器件的性能與其內(nèi)部微結構的動態(tài)特性密切相關，例如固有頻率、阻尼比和振幅等參數(shù)直接影響器件的穩(wěn)定性與可靠性。因此，在mems產(chǎn)品研發(fā)過程中，對微結構動態(tài)特性的準...

本發(fā)明屬于微型機械電子系統(tǒng)，特別涉及一種利用雙橢球腔體聚焦的mems微結構激波激勵裝置。、隨著微電子技術和微納制造工藝的不斷發(fā)展，微機電系統(tǒng)（mems）器件因其微型化、輕量化和低成本等優(yōu)勢，已經(jīng)在汽車電子、航空航天、信息通信、醫(yī)學檢測、精密儀器和國防裝備等領域得到了廣泛應用。mems器件內(nèi)...

本發(fā)明涉及一種微機械的彈簧結構，用于將第一微機械構件結構與第二微機械構件結構彈性可偏轉地連接。此外，本發(fā)明還涉及一種微機電裝置，其具有第一微機械構件結構、第二微機械構件結構以及微機械的彈簧結構。、微機電裝置及系統(tǒng)由現(xiàn)有技術已知。微機電系統(tǒng)的縮寫為mems(micro-electro-mec...

本公開一般而言涉及微機電系統(tǒng)(mems)封裝領域，更特別地，涉及用于mems器件的低應力封裝方案，該封裝方案利用懸浮(floating)管芯配置將mems器件與機械應力和熱機械應力隔離。、微機電系統(tǒng)(mems)是小型化器件，其將機械部件和電子部件在微觀尺度上進行組合。出于幾種原因要封裝me...

本發(fā)明涉及tsv互聯(lián)封裝，具體涉及一種tsv互聯(lián)封裝方法及其封裝的傳感器芯片。、tsv（through?silicon?via，硅通孔）技術通過穿過硅襯底的垂直電互連，實現(xiàn)了芯片間的最短互連距離，能夠減少信號延遲和寄生效應，是三維集成的核心技術手段。在mems傳感器如壓力傳感器或慣性傳感器...

本發(fā)明涉及半導體，特別涉及一種微電子機械傳感器及其制備方法。、在很多運動物體的控制、檢測和導航系統(tǒng)中，不僅需要位移、角位移、速度信息，更需要加速度、角速度信息。微電子機械傳感器（包括加速度傳感器與角速度傳感器）就是一種測試加速度、角速度的儀器。、從二十世紀年代末開始，隨著mems（micr...

本發(fā)明屬于光電子器件封裝，具體涉及一種用于高精度二維光子晶體腔光力加速度計的真空熱隔離封裝結構。、腔光力傳感器利用高品質(zhì)因數(shù)的光學微腔來檢測微弱的機械位移（如加速度、角速度等），其靈敏度極高，往往需要工作在真空環(huán)境及恒溫環(huán)境下以減少空氣阻尼對機械振子的影響。、然而，真空環(huán)境給熱設計帶來了巨...

本發(fā)明涉及半導體，具體涉及一種mems壓電器件。、mems（微電子機械系統(tǒng)，microelectromechanical?systems）壓電器件中，如圖所示，中間的區(qū)域為有效薄膜區(qū)a，或稱之為有效區(qū)，有效薄膜區(qū)a之外的區(qū)域為基底上方的非有效區(qū)d。其中，非有效區(qū)d形成金屬打線區(qū)b，金屬打線...

本公開涉及半導體制造，特別是涉及一種mems器件及其制備方法。、在微機電系統(tǒng)（micro?electro?mechanical?system，mems）器件的制造與封裝過程中，晶圓級封裝技術是實現(xiàn)器件小型化、高性能、高可靠性，以及低成本批量化生產(chǎn)的關鍵技術之一。隨著各類應用場景對器件性能、...

本發(fā)明涉及半導體，具體涉及一種鍵合結構、mems器件和鍵合方法。、mems傳感器是采用微電子和微機械加工技術制造出來的新型傳感器。它具有體積小、質(zhì)量輕、成本低、功耗低、可靠性高、技術附加值高，適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化等特點。、然而，在現(xiàn)有的mems結構金屬鍵合工藝中，為保證兩片...

本公開涉及生物醫(yī)電、微電子封裝和柔性結構設計等，具體涉及一種自適應三維網(wǎng)型結構。、生物電子器件接口通常采用平面二維結構，例如膜片鉗與探針陣列。該類結構能夠在二維平面內(nèi)與生物組織建立連接，實現(xiàn)對接觸平面附近細胞生理活動的監(jiān)測。例如，以硅基納米線構成的二維場效應晶體管（fet）陣列為例，其在降...