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本發(fā)明屬于半導體，涉及一種高兼容性的異質(zhì)集成方法。、異質(zhì)集成技術(shù)旨在將不同工藝、材料和功能的模塊進行組合，得到突破單一材料物理限制的多功能、高性能新型材料平臺，正因為此，異質(zhì)集成技術(shù)已成為眾多前沿科技領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。、但是對不同特性、不同尺寸、以及與現(xiàn)有mems標準工藝尺寸不兼容的模塊進行...

本發(fā)明屬于微納加工與先進制造，特別的，屬于一種基于形狀記憶合金相變驅(qū)動的三維曲面微結(jié)構(gòu)的制備方法。、隨著微系統(tǒng)集成度提升和功能需求升級，傳統(tǒng)平面結(jié)構(gòu)的性能瓶頸日益顯現(xiàn)。在光束整形、光譜調(diào)制等前沿領(lǐng)域，具有三維曲面特征的光學元件展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢。典型的三維微光學器件包括曲面微透鏡陣列、立...

本發(fā)明涉及半導體領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法、電子設備。、微機電系統(tǒng)(mems)技術(shù)作為現(xiàn)代精密制造和微型化技術(shù)的重要分支，廣泛應用于傳感器、執(zhí)行器及其他微型設備的開發(fā)中，mems器件的制造集成了微細加工技術(shù)與半導體加工技術(shù)，其精度和可靠性直接影響器件的性能。、在mems器件的制...

本發(fā)明屬于微流控芯片領(lǐng)域，涉及一種基于微流控的氧合等離子體表面鍵合方法。、濕法清洗和干法清洗是目前針對表面清洗主要的兩種傳統(tǒng)清洗方法。用液體作為清洗媒介屬于濕法清洗，例如蒸汽清洗，溶液浸泡清洗和旋轉(zhuǎn)噴淋清洗。液體清洗容易引入新的雜質(zhì)因此對于鋼鐵材料等物質(zhì)在不添加其他有效成份的條件下無法進行...

本申請屬于半導體封裝，尤其涉及一種pcb擴展背腔封裝工藝。、現(xiàn)有常規(guī)硅麥pcb設計封裝是在一塊pcb基板上平行擺放mems電容式芯片及asic集成芯片，使用貼片膠實現(xiàn)mems電容式芯片及asic集成芯片與pcb的固定，其次通過專用設備利用金線分別把mems電容式芯片與asic集成芯片、?a...

本發(fā)明涉及微型力/力矩傳感器，具體涉及一種半導體應變計的制造方法及半導體應變計。、隨著機器人、協(xié)作機器人（cobots）和微納制造設備對觸覺、力反饋精度與尺寸的要求不斷提高，微型化、高集成度的多軸力/力矩傳感器成為研究與工程應用的熱點。為在機械結(jié)構(gòu)狹小的空間內(nèi)實現(xiàn)高精度多分量測量，研究者通...

本申請屬于微電子，具體涉及一種柔性信號傳輸結(jié)構(gòu)。、當前，微同軸傳輸結(jié)構(gòu)的制造普遍采用硅基或玻璃基mems（micro-electro-mechanical?system，微電子機械系統(tǒng)）工藝，通過電鍍銅或多晶圓鍵合技術(shù)形成金屬層結(jié)構(gòu)。這類結(jié)構(gòu)雖然在高頻信號傳輸中具有優(yōu)異性能，但其基底材料固...

本發(fā)明涉及控制器件，具體涉及一種mems控制器及mems器件。、mems(micro-electro-mechanical?system，稱為微電子機械系統(tǒng)或微系統(tǒng))是尺寸在幾毫米乃至更小的裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。mems基于微電子技術(shù)(半導體制造技術(shù))發(fā)展而來，融合了光刻...

本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種半導體器件及其制造方法。、微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)是指在微米量級內(nèi)設計和制造集成多種元件，并適于低成本大量生產(chǎn)的系統(tǒng)。mems技術(shù)可將傳統(tǒng)集成電路工藝無法集成的一些大尺寸器件集成到微型系統(tǒng)中，能夠開...

本發(fā)明涉及半導體，具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、基于微電機系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)工藝制備形成的mems壓力傳感器，適用于高沖擊、高過載、導電、腐蝕、輻射等惡劣環(huán)境，并廣泛應用于航空航天、電子、工業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生與...

本公開涉及納米加工，更具體涉及一種基于嵌段共聚物的導向自組裝方法及圖案化結(jié)構(gòu)。、嵌段共聚物由于不同嵌段之間的熱力學不相容性，能夠在本體或薄膜狀態(tài)下發(fā)生微相分離，形成尺寸在幾納米至幾十納米范圍內(nèi)的周期性有序結(jié)構(gòu)（如層狀、柱狀、球狀等）。利用嵌段共聚物的自組裝特性來制備納米圖案結(jié)構(gòu)，是一種低成...

本申請涉及集成電路制造，特別是一種mems器件及其制備方法。、微機電系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?system，mems)是將微機械元件、微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號處理與控制電路等集成于一體的微系統(tǒng)。mems器件諸如mems麥克風的制備過程中，利用光刻和刻蝕工藝...

本公開的實施例涉及用于mems器件（mems：微機電系統(tǒng)），特別是用于mems壓力換能器器件（諸如環(huán)境壓力傳感器、麥克風、揚聲器等）。在本文中所公開的新穎封裝概念涉及用于mems壓力換能器器件的晶片級芯片尺寸封裝（wlcsp）及其制造方法。、當今的硅mems壓力換能器封裝包括若干結(jié)構(gòu)部分，...

本申請涉及微機電系統(tǒng)，尤其涉及一種mems傳感器、晶圓、檢測系統(tǒng)及檢測方法。、微機電系統(tǒng)（mems）芯片廣泛應用于傳感、通信和汽車電子等領(lǐng)域，其內(nèi)部敏感結(jié)構(gòu)通常依賴晶圓級封裝形成的密封腔室來保持穩(wěn)定工作環(huán)境。氣密性不足會導致濕氣或雜質(zhì)進入，進而影響敏感結(jié)構(gòu)性能，造成器件失效。、現(xiàn)有的mem...

本技術(shù)涉及芯片加工，尤其涉及一種mems引線框架。、現(xiàn)有的一種mems引線框架包括注塑體與引腳單元，注塑體上開設有第一凹槽，第一凹槽的槽底開設有第二凹槽，芯片放置于第二凹槽上，引腳單元對稱的插入注塑體的左右兩側(cè)并伸入第一凹槽內(nèi)形成鍵合區(qū)，芯片通過鍵合線與鍵合區(qū)鍵合，安裝至電路板的過程中，將...

本技術(shù)涉及芯片封裝，尤其涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)。、現(xiàn)有的mems封裝結(jié)構(gòu)包括基板、外殼與芯片，外殼設置在基板上，外殼與基板圍合形成空腔，芯片設置于空腔內(nèi)并且連接基板，基板上設置有環(huán)繞芯片的焊接槽，焊接槽的靠近芯片的內(nèi)圈部分設有一圈臺階部，外殼的底端位于焊接槽內(nèi)并部分抵接于臺階部，外殼的底...

本申請涉及半導體，具體而言涉及一種半導體結(jié)構(gòu)及其制備方法。、器件層是mems（micro-electro-mechanical?system，微機電系統(tǒng)）慣性器件的核心結(jié)構(gòu)層，包含輸出結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機械特性直接決定了mems慣性器件的靈敏度、噪聲特性和可靠性等，需要精確控制器件層的厚度...

本發(fā)明屬于納米結(jié)構(gòu)的，具體涉及一種具有光波長調(diào)控的納米流體器件及應用。、生物納米通道在生物體內(nèi)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，并精確地控制復雜生命過程中的跨膜物質(zhì)運輸。受生物納米通道的啟發(fā)，基于各種材料和方法構(gòu)建了大量的智能人工固態(tài)納米孔和納米通道，特別是光響應型納米孔和納米通道，它們通過光信號的遠...

本發(fā)明涉及晶圓加工領(lǐng)域，并且涉及一種用于制造具有用于保護金屬觸點的間隔保持件晶圓的耦合晶圓的方法。此外，本發(fā)明還涉及一種相應的耦合晶圓。、us?/?a公開了一種用于在mems制造過程中防止敏感表面損傷的可能性。為此提出，使用具有結(jié)構(gòu)化了的接觸面的卡盤。具體地說明了一種覆蓋晶圓，其在制造過程...

本發(fā)明涉及流量傳感器制備，特別是涉及一種cmos?mems單片集成流量傳感系統(tǒng)的制備方法、芯片結(jié)構(gòu)及應用。、在cmos?mems單片集成中，根據(jù)mems（微機電系統(tǒng)）制造工藝與cmos（互補金屬氧化物半導體）電路工藝的先后順序不同，通常分為前-cmos（pre-cmos）、中-cmos（i...