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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 一種封裝裝置及電子設(shè)備的制作方法
    本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝,尤其涉及一種封裝裝置及電子設(shè)備。、mems(micro-electro-mechanical?system,微機電系統(tǒng))由于其具有小型化、高精度、高靈敏度、低功耗、易于批量化生產(chǎn)等特點,廣泛用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的壓力測量,成為應(yīng)用領(lǐng)域最多的...
  • 一種基于紙翻花可重構(gòu)結(jié)構(gòu)的紙基雙功能器件及其制備方法與使用方法與流程
    本發(fā)明屬于納米能源領(lǐng)域,具體涉及一種基于紙翻花可重構(gòu)結(jié)構(gòu)的紙基雙功能器件及其制備方法與使用方法。、近幾十年來,在能源危機和碳排放日漸嚴(yán)峻的形式下,對發(fā)展綠色可再生能源以減少碳排放是人類文明可持續(xù)發(fā)展的迫切要求。在宏觀能源方面,水力發(fā)電、風(fēng)能、太陽能和潮汐能等可再生能源在滿足日益增長的可持續(xù)...
  • 一種非制冷紅外焦平面探測器及其制備方法與流程
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體,尤其涉及一種非制冷紅外焦平面探測器及其制備方法。、非制冷紅外焦平面探測器是一種能夠在常溫下工作的紅外探測器,其不需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)來降低熱噪聲,因此具有更高的便攜性和操作簡便性。它的主要組成部分包括熱敏材料(通常為氧化釩(vox)或非晶硅(a-si))、微機械結(jié)構(gòu)、讀出電...
  • 一種硅襯底上空腔表面處理的方法與流程
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造及微機電系統(tǒng),具體涉及一種硅襯底上空腔表面處理的方法。、在半導(dǎo)體和微機電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanical?system)器件制造中,硅襯底內(nèi)的均勻空腔結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)器件輕量化、低寄生電容、高絕緣性的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)之一,廣泛應(yīng)用于射頻開關(guān)、微諧振器、...
  • 一種COB封裝差壓傳感器模塊的制作方法
    本技術(shù)屬于微機電系統(tǒng),具體涉及一種cob封裝差壓傳感器模塊。、壓差傳感器是一種用來測量兩個壓力之間差值的傳感器,通常用于測量某一設(shè)備或部件前后兩端的壓差。、申請?zhí)枮椤?”,專利名稱為“一種壓差傳感器封裝結(jié)構(gòu)”的實用新型專利;申請?zhí)枮椤?”,專利名稱為“防水壓差傳感器”的實用新型專利;申請?zhí)?..
  • 一種多級T型微結(jié)構(gòu)陣列
    本技術(shù)涉及材料表面微結(jié)構(gòu)制備,尤其涉及一種多級t型微結(jié)構(gòu)陣列。、在自然界中,彈尾目蟲、壁虎、豬籠草等動植物表面存在凹角結(jié)構(gòu)(也就是t型微結(jié)構(gòu))能實現(xiàn)超疏水的功能。在過去的幾十年中,大量具有可控潤濕性的仿生t型微結(jié)構(gòu)已經(jīng)被開發(fā)用于實際應(yīng)用,如自清潔窗戶、減阻、醫(yī)療器械的表面處理、防水衣物和紡...
  • 金屬結(jié)構(gòu)的制造方法與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體部件的制造方法,尤其是涉及一種金屬結(jié)構(gòu)的制造方法。、在mems制造構(gòu)成的金屬結(jié)構(gòu)中,常常存在底切(undercut)問題。底切會從根本上影響機械性能,引入電學(xué)性能的不確定性和風(fēng)險,并使得后續(xù)工藝難以進(jìn)行,最終導(dǎo)致器件失效或壽命縮短。、因此,解決底切問題是金屬結(jié)構(gòu)制造過程中的...
  • 用于電氣過載檢測及保護(hù)的火花間隙結(jié)構(gòu)的制作方法
    所公開的技術(shù)整體涉及用于解決電氣過載的設(shè)備,并且更具體地涉及用于檢測、監(jiān)測和/或保護(hù)免受半導(dǎo)體設(shè)備及電路中的電氣過載事件影響的設(shè)備。、某些電子系統(tǒng)可能暴露于電氣過載(eos)事件。由于電子設(shè)備經(jīng)歷的電流和/或電壓超出了電子設(shè)備的指定極限,此種事件可導(dǎo)致對電子設(shè)備的損壞。例如,電子設(shè)備可能經(jīng)...
  • 一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的MEMS芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及mems芯片封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體工藝,尤其涉及一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的mems芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。、在半導(dǎo)體工藝,特別是微機電系統(tǒng)的制造中,壓電疊層結(jié)構(gòu)因其優(yōu)異的性能而得到廣泛應(yīng)用?,F(xiàn)有技術(shù)中,常采用玻璃作為基底材料,這主要是由于其具有較高的平整度。這種高平整度非常有利于...
  • 用于制造微機電裝置的方法和微機電裝置與流程
    本發(fā)明涉及一種用于制造微機電裝置的方法和一種微機電裝置。、由現(xiàn)有技術(shù)已知微機電裝置、也稱mems裝置和其制造方法。、us????b公開了一種微機電裝置和其制造方法。該裝置由半導(dǎo)體材料構(gòu)成并且具有帶有多個腔室的傳感器區(qū)域。具有腔室進(jìn)入口的罩晶圓覆蓋所述傳感器區(qū)域。、us????b描述了一種m...
  • 一種帶隙薄膜結(jié)構(gòu)器件及其制備方法與流程
    本申請涉及帶隙薄膜,具體涉及一種帶隙薄膜結(jié)構(gòu)器件及其制備方法。、近年來,隨著量子信息科學(xué)與納米光機電系統(tǒng)(nems/mems)的快速發(fā)展,高品質(zhì)因子(high-q)帶隙薄膜逐漸成為科研與應(yīng)用領(lǐng)域的研究熱點。所謂帶隙薄膜,通常是指在特定二維或三維微納結(jié)構(gòu)中,通過周期性調(diào)控材料的幾何形貌或力學(xué)...
  • 密封的鍵合結(jié)構(gòu)及其形成方法與流程
    該領(lǐng)域總體涉及鍵合結(jié)構(gòu),并且具體地,涉及在兩個元件(例如,兩個半導(dǎo)體元件)之間提供改進(jìn)密封的鍵合結(jié)構(gòu)。、在半導(dǎo)體器件制造和封裝中,一些集成器件與外界環(huán)境隔絕密封,以便例如減少污染、保持真空或一定壓力或防止對集成器件的損壞。例如,一些微機電系統(tǒng)(mems)器件包括由蓋限定的腔體,該蓋利用諸如...
  • 半導(dǎo)體器件及其制造方法與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體,具體而言涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法。、在微機電系統(tǒng)(mems)等半導(dǎo)體器件的制造中,常需在器件基底上形成梳齒結(jié)構(gòu)、彈簧結(jié)構(gòu)等具有間隙特征的微機械間隙結(jié)構(gòu),以實現(xiàn)傳感、驅(qū)動等功能。、相關(guān)技術(shù)中,這類結(jié)構(gòu)的制造通常包括:提供蓋帽基底并在其表面形成空腔,提供待加工的器件基底...
  • 硅納米管陣列制備方法及硅納米管陣列與流程
    本申請涉及硅納米結(jié)構(gòu)制造與生物醫(yī)學(xué)工程的交叉,更具體地說,涉及一種硅納米管陣列制備方法及硅納米管陣列。、目前,基于硅垂直納米結(jié)構(gòu)材料構(gòu)建的納米-生物細(xì)胞界面(硅納米管陣列),因其與細(xì)胞膜良好的幾何耦合特性,在調(diào)控細(xì)胞行為、實現(xiàn)高效分子遞送以及開展功能性信號監(jiān)測等方面展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景。尤...
  • 一種用于超聲波收發(fā)器空腔形成的止動條結(jié)構(gòu)及封裝方法與流程
    本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)(mems)封裝,具體涉及一種用于超聲波收發(fā)器(pmut設(shè)備)空腔形成的止動條結(jié)構(gòu)及其封裝方法,尤其適用于芯片后置(chip?last)工藝中的空腔成型控制。、目前業(yè)界在先進(jìn)封裝中形成空腔的常用方法為芯片前置(chip?first)工藝,即將芯片正面朝下貼附于釋放膠帶(...
  • 一種MEMS器件的制作方法
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體,尤其涉及一種mems器件。、微型器件(mems,micro-electro-mechanical-system,微機電系統(tǒng))將微機械結(jié)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器以及電學(xué)系統(tǒng)集成在一個芯片上,在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,廣泛應(yīng)用于消費電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天以及物聯(lián)網(wǎng)(...
  • 金屬微流控芯片表面疏水改性的方法及其芯片與流程
    本發(fā)明涉及微流控芯片,具體涉及一種金屬微流控芯片表面疏水改性的方法及其芯片。、金屬可以作為微流控芯片的基底材料,且憑借其獨特的物理化學(xué)性能,在特定場景中比玻璃、聚合物等傳統(tǒng)材料更具優(yōu)勢。金屬微流控芯片的核心價值在于高導(dǎo)熱性、高機械強度和良好的化學(xué)穩(wěn)定性,這使其主要應(yīng)用于需要應(yīng)對極端條件(如...
  • 聚合物微流控芯片流道疏水改性的方法及其芯片與流程
    本發(fā)明涉及微流控領(lǐng)域,特別涉及聚合物微流控芯片流道疏水改性的方法及其芯片。、微流控技術(shù)可以把常規(guī)生化分析中的采樣、稀釋、加試劑、反應(yīng)、分離、檢測等整個實驗過程與功能集成在一塊小小的硅基、玻璃、塑料或金屬等固相材質(zhì)上,形成一種包括多種微納米管道和多個微納升體積的反應(yīng)腔體的微型芯片,以可控流體...
  • 剛?cè)峋仃嚁?shù)字化可控智能材料及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及新型智能材料,尤其涉及一種剛?cè)峋仃嚁?shù)字化可控智能材料及其制備方法。、柔性電活性器件普遍采用表層保護(hù)-電極-功能夾層-電極-功能層-粘附層的層疊思路,以在機械柔順性與電場調(diào)控能力之間求取平衡。該類復(fù)合材料在結(jié)構(gòu)上傾向于將功能夾層夾置于兩組交錯、叉指電極之間,通過在選定的行/列電極施...
  • 一種硅基微流道節(jié)流器的制備工藝的制作方法
    本發(fā)明涉及節(jié)流器,具體涉及一種硅基微流道節(jié)流器的制備工藝。、由于現(xiàn)代工業(yè)對精密、穩(wěn)定、小型化流體控制系統(tǒng)的迫切需求,基于經(jīng)典流體力學(xué)在微尺度下的工程化運用,并且隨著mems微加工技術(shù)的成熟,微流道節(jié)流器得到了快速的發(fā)展,其本質(zhì)是一個利用微小尺寸流道產(chǎn)生顯著、可控流體阻力(流阻)的被動式元件...
技術(shù)分類