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本發(fā)明涉及芯片封裝的，特別涉及一種mems傳感器芯片的封裝方法。、一些帶有空腔結(jié)構(gòu)且對(duì)空腔結(jié)構(gòu)具有真空度要求的mems傳感器芯片，如加速度計(jì)、陀螺儀、imu等mems傳感器芯片，在封裝時(shí)需要保證一定的真空度。、傳統(tǒng)的mems芯片封裝方案中，上下層晶圓之間形成空腔，mems的核心叉指結(jié)構(gòu)設(shè)置...

本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地涉及一種濾波器dbr（distributed?braggreflector，分布布拉格反射）膜層刻蝕工藝方法。、在雙層濾波器的生產(chǎn)工藝中，dbr膜層的刻蝕必不可少，且需要有很高的選擇比以避免損傷襯底表面的二氧化硅膜層，但是dbr膜層主要是二氧化硅膜層和五氧化二...

本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)，特別涉及一種基于雙單向閥的開(kāi)放式結(jié)構(gòu)mems致動(dòng)冷卻芯片。、隨著半導(dǎo)體器件向“更小尺寸、更高集成度、更大功率密度”方向發(fā)展，熱管理已成為制約電子設(shè)備性能提升與可靠性的核心瓶頸。例如，高端智能手機(jī)的soc（system?onchip，系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片功率密度已突破w/c...

本發(fā)明屬于微納制造與微機(jī)電系統(tǒng)(mems)，尤其涉及一種基于him預(yù)成孔與stem閉環(huán)控制的亞納米二維異質(zhì)結(jié)納米孔制備方法。、隨著分子識(shí)別與單分子測(cè)序技術(shù)的發(fā)展，納米孔器件在生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)、環(huán)境傳感和分子篩分領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。、現(xiàn)有固態(tài)納米孔主要基于氮化硅(sin)或氧化鋁(alo)膜材料...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體封裝，特別涉及一種晶圓級(jí)真空封裝方法及結(jié)構(gòu)、紅外探測(cè)器、熱成像設(shè)備。、很多具有重要應(yīng)用的器件如mems（micro?electro-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng)）器件需要進(jìn)行晶圓級(jí)真空封裝。目前晶圓級(jí)真空封裝中使用的焊料環(huán)主要通過(guò)蒸發(fā)、電鍍、植球和打印焊...

本發(fā)明涉及從晶圓中制造尤其是用于微機(jī)電裝置的芯片的領(lǐng)域，并且涉及一種用于處理晶圓的方法和一種用于放置芯片的絲網(wǎng)。、具有微機(jī)電系統(tǒng)（mems，microelectromechanical?system）的裝置、例如微鏡陣列或微鏡致動(dòng)器如今應(yīng)用在多種裝置中，例如在智能手機(jī)、投影機(jī)、抬頭顯示器、...

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本文描述的實(shí)施方式涉及施加在銅的玻璃通孔（tgv）與任何相關(guān)聯(lián)的金層之間的導(dǎo)電阻擋層，以減少或消除銅穿過(guò)金層的遷移，并因此減少或消除金層表面上污染物（例如，cuo）的形成。、在一個(gè)方面，本發(fā)明可以是一種防止與導(dǎo)電玻璃通孔（tgv）相關(guān)的腐蝕的方法。該方法可以包括在玻璃襯底中形...

本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，涉及一種納米針尖支撐的雙層金納米孔結(jié)構(gòu)及其制備方法和應(yīng)用。、超表面（metasurface）是一類由亞波長(zhǎng)尺度人工結(jié)構(gòu)單元（通常稱為“元原子”）在二維平面上周期性或非周期性排列構(gòu)成的新型材料體系。通過(guò)精確調(diào)控元原子的幾何形狀、尺寸、排列方式及所用材料，超表面能夠在極...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)，具體涉及一種基于結(jié)構(gòu)超滑的無(wú)錨點(diǎn)翹動(dòng)式射頻微機(jī)電開(kāi)關(guān)、及其驅(qū)動(dòng)與制備方法、系統(tǒng)。、隨著g/g無(wú)線通信技術(shù)的快速發(fā)展，電子通信技術(shù)對(duì)射頻前端器件的性能要求日益提高，呈現(xiàn)出高頻、低損耗、低功耗、微型化及高可靠的顯著趨勢(shì)。射頻開(kāi)關(guān)是通信系統(tǒng)中射頻前端的核心器件，承擔(dān)著信號(hào)路...

本申請(qǐng)涉及mem芯片，更具體地，涉及一種mems芯片、壓力傳感器及電子設(shè)備。、現(xiàn)有技術(shù)中，外界環(huán)境中的溫度變化會(huì)引起mems（micro?electro?mechanicalsystem，微型機(jī)電系統(tǒng)）芯片的壓阻電阻發(fā)生變化，目前該壓阻電阻的變化可以通過(guò)ic（integrated?circ...

本發(fā)明涉及材料制備，尤其涉及一種金剛石微納結(jié)構(gòu)及其制備方法。、微納加工技術(shù)是微機(jī)電系統(tǒng)（mems）和芯片行業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)，其主要技術(shù)重點(diǎn)是在硅片等半導(dǎo)體基片表面制備特定尺寸和形狀的微納結(jié)構(gòu)。但是，受限于硅材料自身性質(zhì)，在某些嚴(yán)苛場(chǎng)景下的應(yīng)用受限，而金剛石因其良好的性質(zhì)，例如高熱導(dǎo)率、高耐磨...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、mems麥克風(fēng)主要包括電容式和壓電式兩種，其中，壓電式mems麥克風(fēng)因具備尺寸小、一致性好、低功耗、制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。、壓電式mems麥克風(fēng)通過(guò)壓電效應(yīng)來(lái)捕捉聲音信號(hào)，相關(guān)技術(shù)中的壓電式mems麥克風(fēng)...

本公開(kāi)涉及mems（micro?electro?mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng)），尤其涉及一種壓電式致動(dòng)器結(jié)構(gòu)、mems部件和液體噴出頭。、壓電式噴墨是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)打印與家庭打印市場(chǎng)之中的噴墨技術(shù)。相比于熱泡式噴墨技術(shù)，壓電式噴墨技術(shù)具有噴頭使用壽命長(zhǎng)、墨水類型廣泛...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種半導(dǎo)體器件的制備方法及半導(dǎo)體器件。、在傳統(tǒng)的芯片后端制程中，金屬導(dǎo)電層一般采用三明治結(jié)構(gòu)（包括由下至上依次層疊的tin/alcu/tin）。然而對(duì)于一些特殊的工藝芯片，其金屬導(dǎo)電層僅由tin/alcu組成，沒(méi)有頂層的tin。例如，在mems（micro?el...

本發(fā)明屬于材料制備，具體涉及一種以聚酯為基材的微坑制備方法及其應(yīng)用。、隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，目前多種敏感性高、特異性強(qiáng)、診斷快速的新型檢測(cè)技術(shù)正在蓬勃發(fā)展，并越來(lái)越多地被應(yīng)用于動(dòng)物疫病的檢測(cè)當(dāng)中。其中，單分子檢測(cè)技術(shù)能夠在單分子水平上研究生物分子的結(jié)構(gòu)和功能，可用于復(fù)雜樣品中低豐度生物標(biāo)...

本發(fā)明涉及mems芯片制備半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的mems芯片制備方法。、在半導(dǎo)體工藝，尤其是在微機(jī)電系統(tǒng)（mems）器件的制備中，采用玻璃作為基底是一種常見(jiàn)的選擇。這是因?yàn)椴ＡЩ拙哂休^高的平整度，這一特性非常有利于后續(xù)功能層（如壓電層）的沉積和生長(zhǎng)，能夠確保最...

本發(fā)明涉及mems芯片制備的半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種用于壓電疊層結(jié)構(gòu)的mems芯片制備方法。、在半導(dǎo)體工藝，特別是微機(jī)電系統(tǒng)器件的制造中，壓電疊層結(jié)構(gòu)因其優(yōu)異的機(jī)電轉(zhuǎn)換性能而被廣泛應(yīng)用于傳感器、執(zhí)行器、能量采集器等多種精密電子元件。這類結(jié)構(gòu)的核心通常包含基底、壓電功能層以及支撐襯底...

本發(fā)明涉及圖像防抖，特別是涉及一種mems平臺(tái)與圖像傳感器芯片集成結(jié)構(gòu)及方法。、在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片通常安裝在一個(gè)pcb板上，并通過(guò)將帶有芯片的pcb板粘貼到mems懸空平臺(tái)上來(lái)完成集成。然而，pcb板上的電信號(hào)需要通過(guò)打線的方式引導(dǎo)到mems懸空平臺(tái)的基臺(tái)部分。具體而言，電信號(hào)需要通過(guò)打線...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種檢測(cè)叉指間距的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。、微電子機(jī)械系統(tǒng)mems是一種集成傳感器、微執(zhí)行器和微電路的典型化系統(tǒng)，已廣泛應(yīng)用于汽車、航天航空、生物醫(yī)療、軍事等諸多領(lǐng)域。mems測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)的目標(biāo)是建立一套完整的測(cè)試體系能夠全面評(píng)估m(xù)ems器件的性能指標(biāo)，確保其可靠性和一致性。...

本發(fā)明mems電鍍制造，具體涉及一種mems電鍍中防滲鍍的電鍍基板、中間結(jié)構(gòu)和制作方法。、mems（微機(jī)電系統(tǒng)）工藝是一種將微型機(jī)械和微型電子器件集成在一起的技術(shù)。電鍍是利用電解原理在金屬或非金屬表面沉積一層金屬或合金的工藝技術(shù)。、mems電鍍工藝主要用于制備金屬結(jié)構(gòu)（如線圈、掩模、探針等...