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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 基于熱膨脹系數(shù)梯度調(diào)控的傳感器玻璃封裝方法及系統(tǒng)與流程
    本發(fā)明涉及mems傳感器的玻璃封裝,具體而言,涉及一種基于熱膨脹系數(shù)梯度調(diào)控的傳感器玻璃封裝方法及系統(tǒng)。、隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)傳感器在汽車、航空航天及消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用的深入,其可靠性要求日益嚴(yán)苛。玻璃封裝作為實(shí)現(xiàn)傳感器氣密性保護(hù)的核心環(huán)節(jié),面臨著熱機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的封裝開(kāi)裂、密封失...
  • 一種MEMS壓力傳感器及其制造方法、電子裝置與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,具體而言涉及一種mems壓力傳感器及其制造方法、電子裝置。、mems壓力傳感器是在mems工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的前沿研究領(lǐng)域,其適用于高沖擊、高過(guò)載、導(dǎo)電、腐蝕、輻射等惡劣環(huán)境,并廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、工業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生與環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。其中,相比于壓阻式壓力傳感器,電容式...
  • 一種適用于MEMS芯片制造的Wafer推片器的制作方法
    本技術(shù)涉及芯片制造,更具體地說(shuō),它涉及一種適用于mems芯片制造的wafer推片器。、在芯片制造時(shí),我們經(jīng)常會(huì)對(duì)晶圓片進(jìn)行周轉(zhuǎn),目前在晶圓周轉(zhuǎn)時(shí)我們常用的周轉(zhuǎn)工具有吸筆、鑷子、推片器,但在mems芯片制造時(shí)我們通常會(huì)對(duì)晶圓正反兩面進(jìn)行圖形化作業(yè),若使用吸筆和鑷子進(jìn)行晶圓片的周轉(zhuǎn),則將會(huì)造成...
  • 一種用于PI上金屬剝離的方法與流程
    本發(fā)明屬于mems制造領(lǐng)域,涉及一種用于pi上金屬剝離的方法。、公開(kāi)該部分的信息僅僅旨在增加對(duì)本發(fā)明的總體背景的理解,而不必然被視為承認(rèn)或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已經(jīng)成為本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。、在聚酰亞胺薄膜(pi)薄膜上制作金屬線路的方法通常有金屬腐蝕和金屬剝離兩種...
  • 一種振鏡芯片、振鏡芯片的制備方法以及激光雷達(dá)與流程
    本發(fā)明實(shí)施方式涉及光學(xué)器件領(lǐng)域,特別是涉及一種振鏡芯片、振鏡芯片的制備方法以及激光雷達(dá)。、振鏡芯片是一種常見(jiàn)的光學(xué)mems(mi?cro-e?l?ectro-mechan?i?ca?lsystem,微機(jī)電系統(tǒng))器件,可以應(yīng)用到激光雷達(dá)、投影顯示以及光通信等多個(gè)行業(yè),按照驅(qū)動(dòng)方式的不同,振鏡...
  • 一種MEMS器件制備方法及MEMS器件與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造的,具體而言,涉及一種mems器件制備方法及mems器件。、在電子領(lǐng)域,多功能設(shè)備因其集成性強(qiáng)而日益受到消費(fèi)者青睞。與功能單一的設(shè)備相比,多功能設(shè)備的制造過(guò)程更為復(fù)雜,通常需要在電路板上集成多個(gè)不同功能的芯片。這推動(dòng)了三維集成電路(three-dimensionalin...
  • 一種磁性材料圖案化微納結(jié)構(gòu)的增材制造方法與流程
    本發(fā)明涉及微納制造,具體涉及一種磁性材料圖案化微納結(jié)構(gòu)的增材制造方法。、微納增材制造技術(shù)是目前先進(jìn)制造的兩個(gè)前沿領(lǐng)域-微納制造與增材制造的有機(jī)結(jié)合,其在微/納米尺度通過(guò)“自下而上”的方式,將材料逐層疊加制造,以實(shí)現(xiàn)微觀組織與結(jié)構(gòu)的可控成形,為高自由度設(shè)計(jì)與復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造提供了技術(shù)支撐。典型的...
  • 一種圖案化二氧化鈦基微納結(jié)構(gòu)的平面摩擦打印制造方法與流程
    本發(fā)明涉及微納制造,具體涉及一種圖案化二氧化鈦基微納結(jié)構(gòu)的平面摩擦打印制造方法。、微納制造技術(shù)是指針對(duì)微米、納米尺度的結(jié)構(gòu)與器件進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的一系列技術(shù),具有高精度、高可控性、可擴(kuò)展性等優(yōu)勢(shì),目前已被廣泛應(yīng)用于微納光電、生物醫(yī)學(xué)、航空航天、能源環(huán)境等前沿領(lǐng)域,對(duì)于實(shí)現(xiàn)裝備器件微...
  • 一種超薄壓力傳感器的制作與分離工藝方法
    本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng),具體為壓力傳感器的制作與分離工藝方法。、超薄壓力傳感器是一種具有高靈敏度和精確測(cè)量能力的傳感器,它們?cè)诙鄠€(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這些傳感器以其輕薄的特性,能夠被直接粘貼在物體表面,廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、工業(yè)自動(dòng)化、環(huán)境保護(hù)、航空航天、交通運(yùn)輸和能源開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域。在醫(yī)療領(lǐng)域,...
  • 無(wú)孔傳感器封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及電子設(shè)備與流程
    本申請(qǐng)涉及電子產(chǎn)品,更具體地,涉及一種無(wú)孔傳感器封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及電子設(shè)備。、隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展以及生活水平的提高,各類電子產(chǎn)品逐漸走進(jìn)千家萬(wàn)戶成為人們的生活必需品。一些電子產(chǎn)品中會(huì)安裝無(wú)孔傳感器封裝結(jié)構(gòu),例如在智能手表、手環(huán)等可穿戴產(chǎn)品中安裝無(wú)孔傳感器封裝結(jié)構(gòu)以測(cè)量環(huán)境氣壓,其數(shù)據(jù)能夠...
  • 鈮酸鋰/鉭酸鋰單晶空腔結(jié)構(gòu)的鍵合封裝方法及其應(yīng)用與流程
    本申請(qǐng)涉及一種鈮酸鋰/鉭酸鋰單晶空腔結(jié)構(gòu)的鍵合封裝方法及其應(yīng)用,屬于半導(dǎo)體鍵合封裝。、在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域,空腔結(jié)構(gòu)的鍵合技術(shù)對(duì)于保護(hù)微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)傳感器、射頻器件和光學(xué)元件等敏感組件至關(guān)重要,能夠有效隔離外界濕...
  • 一種微熱板結(jié)構(gòu)背腔的刻蝕方法與流程
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,涉及一種微熱板結(jié)構(gòu)背腔的刻蝕方法。、公開(kāi)該部分的信息僅僅旨在增加對(duì)本發(fā)明的總體背景的理解,而不必然被視為承認(rèn)或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已經(jīng)成為本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。、基于微熱板結(jié)構(gòu)的mems傳感器,通常需要刻蝕背腔將正面的支撐薄膜懸浮,從而避...
  • 無(wú)孔傳感器封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及電子設(shè)備與流程
    本申請(qǐng)涉及電子產(chǎn)品,更具體地,涉及一種無(wú)孔傳感器封裝結(jié)構(gòu)、制備方法及電子設(shè)備。、隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展以及生活水平的提高,各類電子產(chǎn)品逐漸走進(jìn)千家萬(wàn)戶成為人們的生活必需品。一些電子產(chǎn)品中會(huì)安裝無(wú)孔傳感器封裝結(jié)構(gòu),例如在智能手表、手環(huán)等可穿戴產(chǎn)品中安裝無(wú)孔傳感器封裝結(jié)構(gòu)以測(cè)量環(huán)境氣壓,其數(shù)據(jù)能夠...
  • 一種堆疊有高深寬比微結(jié)構(gòu)的晶圓鍵合方法與流程
    本發(fā)明屬于集成電路制造,尤其涉及一種堆疊有高深寬比微結(jié)構(gòu)的晶圓鍵合方法。、在微機(jī)電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中,通過(guò)高深寬比硅刻蝕技術(shù)與微電子工藝相結(jié)合,使得一系列新型傳感器、執(zhí)行器的結(jié)構(gòu)得以集成在芯片中。例如mems麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、壓力傳感器、加速度計(jì)等,都需要通過(guò)構(gòu)造微機(jī)械結(jié)構(gòu)的腔體及具有高深寬比的微結(jié)...
  • 雙凹口蝕刻以減少微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的下蝕的制作方法
    、mems(微機(jī)電系統(tǒng))裝置可以為微型機(jī)械結(jié)構(gòu)并且可以使用各種集成電路(ic)制造方法來(lái)制造。例如,mems裝置可以包括mems微鏡裝置,其可以包括一個(gè)或多個(gè)用于懸置反射表面的機(jī)械柱結(jié)構(gòu)(也稱為撓性體)。用于制造波動(dòng)(variability,變化)減小的mems微鏡裝置的方法將很有用。技術(shù)...
  • 晶圓封裝結(jié)構(gòu)及晶圓封裝方法與流程
    本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體晶圓封裝,尤其涉及一種晶圓封裝結(jié)構(gòu)及晶圓封裝方法。、晶圓級(jí)封裝技術(shù)是一種在晶圓制造過(guò)程中直接將芯片封裝到晶圓上的技術(shù),有利于實(shí)現(xiàn)芯片小型化和高集成度,其中,對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行晶圓級(jí)封裝相應(yīng)可以得到半導(dǎo)體晶圓封裝結(jié)構(gòu)。例如,微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electro?mechani...
  • 微機(jī)電裝置的制作方法
    本公開(kāi)涉及一種微機(jī)電裝置。、在微機(jī)電裝置的中,例如光感測(cè)器、飛行時(shí)間(time-of-flight,tof)偵測(cè)器、光譜儀等等,無(wú)機(jī)材料的多層膜堆疊已被廣泛地應(yīng)用,以改善微機(jī)電裝置的光學(xué)表現(xiàn)。舉例而言,無(wú)機(jī)材料的多層膜堆疊可以設(shè)置在感光元件上,以改變?nèi)肷涔獾奶匦约?或光路。然而,設(shè)...
  • 一種表面識(shí)別的多模態(tài)觸覺(jué)傳感器及其制備方法
    本發(fā)明涉及多模態(tài)觸覺(jué)傳感器領(lǐng)域,尤其涉及一種多模態(tài)觸覺(jué)傳感器器及其制備方法。、隨著功能材料科學(xué)和微納制造技術(shù)的迅猛發(fā)展,研究者已構(gòu)建出多種柔性觸覺(jué)傳感器結(jié)構(gòu),具備優(yōu)異的柔韌性、機(jī)械適應(yīng)性和可拉伸性,并可應(yīng)用于不規(guī)則表面或動(dòng)態(tài)物體表面。這類傳感器主要基于壓阻型傳感器,電容型傳感器,壓電與熱釋...
  • 基于TPoS結(jié)構(gòu)的扇環(huán)型振動(dòng)傳感器陣列
    本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng),具體涉及一種基于tpos結(jié)構(gòu)的扇環(huán)型振動(dòng)傳感器陣列。、隨著物聯(lián)網(wǎng)(iot)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,智能傳感器在工業(yè)設(shè)備監(jiān)測(cè)、結(jié)構(gòu)健康診斷、環(huán)境振動(dòng)檢測(cè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色?;谖C(jī)電系統(tǒng)mems(micro-electro-mechanical?system...
  • 微流控芯片的制備方法及成型模具
    本發(fā)明屬于微流控芯片制備,尤其涉及微流控芯片的制備方法及成型模具。、微流控芯片是一種在微米尺度上對(duì)流體進(jìn)行操控的微型化平臺(tái),其核心思想是將傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室的多種功能集成到一個(gè)幾平方厘米甚至更小的芯片上,實(shí)現(xiàn)樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等操作的自動(dòng)化和集成化。、在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,微流控芯片可以用于細(xì)胞...
技術(shù)分類