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本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)（mems）器件以及微機(jī)電系統(tǒng)器件的制造方法。、以往使用mems（微機(jī)電系統(tǒng)：micro?electro?mechanical?systems）技術(shù)制造的器件正在普及。該器件例如通過在具有元件的下側(cè)基板接合上側(cè)基板而形成。、例如在專利文獻(xiàn)中，通過利用彈簧部將第可動(dòng)電極和...

本發(fā)明涉及一種用于制造微機(jī)電組件的方法。此外，本發(fā)明還涉及一種微機(jī)電組件，該組件尤其通過上述方法產(chǎn)生。、從文獻(xiàn)dea中可知一種在層序列中制造微機(jī)電結(jié)構(gòu)的方法。、基于此，本發(fā)明的目的在于開發(fā)一種用于制造微機(jī)電組件的方法，通過該方法，微機(jī)電組件也能從層序列中分離出來。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、為實(shí)現(xiàn)上述目...

本發(fā)明涉及微納米，具體為微納米結(jié)構(gòu)材料及制造方法及工藝。、微納米結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)在半導(dǎo)體、光學(xué)器件、防偽標(biāo)識(shí)等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用，傳統(tǒng)方法主要依賴于直接加工工藝，如光刻、電子束曝光、蝕刻等，通過在目標(biāo)表面直接施加能量或化學(xué)作用，形成所需微米級(jí)浮雕或納米級(jí)浮雕圖案，此類方法雖能實(shí)現(xiàn)高精度微納米加...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種mems器件的制作方法和mems器件。、mems傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。它具有體積小、質(zhì)量輕、成本低、功耗低、可靠性高、技術(shù)附加值高，適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化等特點(diǎn)。mems傳感器包括：壓力傳感器、熱學(xué)傳感器、力學(xué)傳...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，更具體涉及一種多組件mems封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。、目前高精度的mems（microelectromechanical?system，微機(jī)電系統(tǒng)）慣性傳感器多為單表頭封裝，在實(shí)際應(yīng)用中，為了達(dá)到多軸同時(shí)感應(yīng)的目的，一般需采用立體金屬支架結(jié)構(gòu)，在x/y/z三個(gè)不同的方向裝...

本揭露有關(guān)于一種微電機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electromechanical?systems,mems)將機(jī)械和電子零件組合在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上。mems結(jié)構(gòu)可以用作感測(cè)器，例如壓力感測(cè)器。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本揭露的一個(gè)態(tài)樣中揭露一種微電機(jī)系統(tǒng)(micro-electromechan...

本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)，特別是涉及一種柔性晶圓級(jí)微機(jī)電系統(tǒng)的制備方法以及一種柔性晶圓級(jí)微機(jī)電系統(tǒng)。、柔性電子技術(shù)是先進(jìn)制造業(yè)激烈爭(zhēng)奪的新興領(lǐng)域，也是基礎(chǔ)科學(xué)研究的前沿方向。柔性電子技術(shù)的進(jìn)步對(duì)健康醫(yī)療、人工智能、機(jī)器人等方向的發(fā)展也有重要意義，有望為人類的生活帶來顛覆性的改變。、柔性電子技術(shù)...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及一種紅外傳感器的制造方法。、紅外傳感器可用于熱成像、氣體成分的分析、損傷探測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域，在軍事、醫(yī)療、環(huán)境工程中具有廣泛的應(yīng)用。、常用的紅外傳感器主要通過其內(nèi)部由微機(jī)電系統(tǒng)(mems)工藝制備的熱敏元件來吸收外界的紅外信號(hào)并引起自身的溫度變化，溫度...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及一種紅外傳感器的制造方法。、紅外傳感器可用于熱成像、氣體成分的分析、損傷探測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域，在軍事、醫(yī)療、環(huán)境工程中具有廣泛的應(yīng)用。、常用的紅外傳感器主要通過其內(nèi)部由微機(jī)電系統(tǒng)(mems)工藝制備的熱敏元件來吸收外界的紅外信號(hào)并引起自身的溫度變化，溫度...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造，尤其涉及一種利用高介電常數(shù)薄膜提高mems碳化硅電容式壓力傳感器靈敏度的方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?systems，mems)的壓力傳感器是發(fā)展最早、市場(chǎng)占有率極大的微機(jī)電傳感器，在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、化學(xué)、生物、物理及軍事等領(lǐng)域...

本公開涉及紅外探測(cè)器，尤其涉及一種紅外探測(cè)模組的制備方法及紅外探測(cè)模組。、紅外探測(cè)器作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件，在偵察、工業(yè)檢測(cè)、醫(yī)療成像、天文觀測(cè)等領(lǐng)域具有不可替代的作用。隨著熱成像技術(shù)逐漸成熟，紅外機(jī)芯產(chǎn)品逐漸朝著小尺寸、輕量化、低功耗、低成本、高性能的趨勢(shì)發(fā)展。為了降低紅外探測(cè)器的...

本發(fā)明涉及一種用于制造mems構(gòu)件的方法和一種mems構(gòu)件。、專利文獻(xiàn)us?，，?b公開了一種用于制造振動(dòng)傳感器的方法。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明所基于的任務(wù)在于，提供一種用于制造mems構(gòu)件的方法。、本發(fā)明所基于的任務(wù)也在于，提供一種mems構(gòu)件。、該任務(wù)借助獨(dú)立權(quán)利要求的相應(yīng)主題被解決。本發(fā)...

本發(fā)明涉及紅外探測(cè)，具體為一種雙波段非制冷紅外探測(cè)器制作方法。、隨著紅外探測(cè)技術(shù)的不斷發(fā)展，針對(duì)單一波段探測(cè)的紅外探測(cè)器發(fā)展較為成熟，但單一波段探測(cè)器性能會(huì)因大氣吸收和散射、環(huán)境光干擾、溫度變化等原因而受到影響，雙波段紅外探測(cè)器通過同時(shí)對(duì)中紅外~μm和遠(yuǎn)紅外~μm兩個(gè)波段進(jìn)行探測(cè)，有效地降...

本發(fā)明涉及一種硅納米線的制作方法，屬于mems。、硅納米線因兼具硅材料優(yōu)異的半導(dǎo)體特性與納米尺度下的獨(dú)特效應(yīng)，在納米電子學(xué)、生物傳感器、能源存儲(chǔ)等領(lǐng)域具有顯著的應(yīng)用價(jià)值，其可控制備技術(shù)是相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化的核心瓶頸。當(dāng)前硅納米線的制備方法分為“自上而下”與“自下而上”兩大類，均存在工藝復(fù)雜、可...

本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)器件領(lǐng)域，尤其涉及一種壓力驅(qū)動(dòng)型mems碳化硅高溫微型化數(shù)字開關(guān)制備方法。、開關(guān)作為電路控制系統(tǒng)的核心元件，其性能直接影響系統(tǒng)的性能與可靠性。傳統(tǒng)開關(guān)技術(shù)主要包括機(jī)械開關(guān)與mems硅半導(dǎo)體開關(guān)兩類。然而前者體積往往較大，高溫工作時(shí)其金屬觸點(diǎn)易氧化或發(fā)生粘連。而對(duì)于硅半導(dǎo)...

本發(fā)明屬于mems芯片加工,具體涉及一種開放mems芯片的加工方法。、電容式“三明治”結(jié)構(gòu)是mems芯片常見的主流結(jié)構(gòu)形式，通常mems工藝分為成型、鍵合以及互聯(lián)引線三大部分，其中成型部分可以加工各類硅零件如重力計(jì)核心結(jié)構(gòu)、高靈敏度傳感器的硅基敏感結(jié)構(gòu)等，往往硅基敏感結(jié)構(gòu)需要通過與襯底結(jié)合...

本發(fā)明屬于零件裝配,具體涉及一種晶圓級(jí)異構(gòu)并行裝配工藝方法及系統(tǒng)，特別是針對(duì)慣性傳感器晶圓級(jí)異構(gòu)并行裝配。、慣性傳感器中存在大量微小的硅基、金屬以及非金屬零件，這些零件通過膠粘劑粘接組成慣性傳感器的核心結(jié)構(gòu)。此類零件材質(zhì)不同、結(jié)構(gòu)各異、尺寸跨度可達(dá)~倍、易損壞且裝配難度極大。、傳統(tǒng)裝配方法...

本發(fā)明涉及mems芯片的后處理方法和mems芯片的處理方法。、微機(jī)電系統(tǒng)（mems）是將微機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子元件組合在單個(gè)芯片中的小型部件。mems芯片可以以與具有集成電路的微芯片相當(dāng)?shù)姆绞缴a(chǎn)。mems芯片基本上包括載體材料，實(shí)際的mems結(jié)構(gòu)布置在載體材料上。、通常，在公共晶片上生產(chǎn)多個(gè)m...

本申請(qǐng)涉及微機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域，具體而言，是涉及一種mems微動(dòng)平臺(tái)支撐結(jié)構(gòu)、微動(dòng)組件及電子設(shè)備。、mems(微機(jī)電系統(tǒng))微動(dòng)平臺(tái)的防抖技術(shù)，主要是基于mems執(zhí)行器對(duì)cis(cmosimage?sensor，cmos圖像傳感器)進(jìn)行精確控制，以實(shí)現(xiàn)圖像的穩(wěn)定。具體地，mems微動(dòng)平臺(tái)在圖像拍攝...

本發(fā)明涉及一種用于檢測(cè)樣品中的一種或多種目標(biāo)分析物的方法，并且更具體地，涉及可磁化納米顆粒和磁傳感器系統(tǒng)的用途。本發(fā)明還涉及一種基于可磁化納米顆粒的使用來檢測(cè)分析物的裝置。、有許多已知的方法來檢測(cè)和定量樣品中的分析物。此類系統(tǒng)需要通過檢測(cè)和測(cè)量與分析物結(jié)合的復(fù)合物來定量分析物的間接方法。通...