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.本案關(guān)于一種微流體致動(dòng)器的制造方法，尤指一種使用pm(p代表ploy層，m代表metal層)或pm(p代表ploy層，m代表metal層)制程搭配微機(jī)電半導(dǎo)體制程的微流體致動(dòng)器的制造方法。.隨著科技的日新月異，微流體致動(dòng)器的應(yīng)用上亦愈來愈多元化，舉凡工業(yè)應(yīng)用、生醫(yī)應(yīng)用、醫(yī)療保健、電子散熱...

.本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路和探測器，尤其涉及一種能實(shí)現(xiàn)任意方向偏轉(zhuǎn)的微鏡結(jié)構(gòu)、微鏡陣列和探測器。.目前，微鏡已成為微機(jī)電系統(tǒng)(mems)產(chǎn)品中的重要一員，并已開始應(yīng)用于車載激光雷達(dá)中。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，對(duì)激光雷達(dá)及其mems微鏡技術(shù)也提出了越來越高的要求。.其中，現(xiàn)有采用...

mems器件及其制造方法.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造，特別涉及一種mems器件及其制造方法。.隨著mems器件應(yīng)用和技術(shù)的成熟，市場對(duì)mems器件的可靠性和靈敏度提出了更高的要求。對(duì)于電容式麥克風(fēng)，其結(jié)構(gòu)主要是由背極板和振膜構(gòu)成，通過電路測量電容變化來檢測聲音信號(hào)。麥克風(fēng)產(chǎn)品...

.本發(fā)明屬于mems傳感器，具體涉及一種用于心血管疾病監(jiān)測的柔性可穿戴心電極及其制備方法，該芯片是通過mems微加工和微組裝技術(shù)在su?襯底和pdms襯底上實(shí)現(xiàn)心電(ecg)電極的制備與集成。.如今，盡管可穿戴柔性ecg傳感器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了小型化和無線傳輸，日常ecg記錄系統(tǒng)的使用依然...

.本發(fā)明屬于自動(dòng)控制和微納，具體涉及靜電微執(zhí)行器。.微執(zhí)行器最基本的工作原理是將其它形式的能量（通常為電能）轉(zhuǎn)換為機(jī)械能，實(shí)現(xiàn)這一轉(zhuǎn)換一般有三種途徑：熱驅(qū)動(dòng)、磁驅(qū)動(dòng)和靜電驅(qū)動(dòng)。靜電驅(qū)動(dòng)是通過兩個(gè)電極間靜電力的吸引作用來產(chǎn)生和控制電極間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)。其優(yōu)點(diǎn)在于低能耗和短的響應(yīng)時(shí)間，宜于...

.本發(fā)明涉及微納米加工制造，特別是涉及一種含鉭膜的微納米結(jié)構(gòu)元件及其制備方法。.近年來，量子信息和量子計(jì)算已成為國際上研究的熱點(diǎn)，科學(xué)家們基于各種物理系統(tǒng)開展了大量的研究。超導(dǎo)量子芯片作為量子計(jì)算機(jī)最核心的部分，是執(zhí)行量子計(jì)算和量子信息處理的硬件裝置。超導(dǎo)量子芯片電路制作目前普遍采...

.本發(fā)明屬于液體加熱氣化芯片領(lǐng)域，尤其涉及一種雙襯底氣化芯片及其制造方法。.將藥液或香味液體微粒化(也稱為霧化)的裝置已經(jīng)可以廣泛應(yīng)用在民用、工業(yè)和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域?，F(xiàn)有技術(shù)中液體霧化多基于陶瓷霧化器，其由陶瓷和發(fā)熱電極兩部分構(gòu)成。陶瓷經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)制成碗狀結(jié)構(gòu)，發(fā)熱膜設(shè)計(jì)成特定形狀附著在陶瓷表面，...

.本實(shí)用新型涉及一種固晶裝置，特別涉及一種控制芯片翹曲的裝置，屬于半導(dǎo)體固晶。.目前mems封裝固晶工藝主要流程為先在基板上點(diǎn)膠，然后通過吸嘴從晶圓上吸取晶圓，貼在設(shè)定位置的形式，該工藝雖然可以通過吸嘴對(duì)所貼芯片壓平，但是依然存在所貼芯片表面翹曲(～μm±μm)較大的情況，這在一定...

.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)和芯片封裝方法。.芯片是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。一種芯片例如為mems(micro－electro－mechanicalsystem)傳感器芯片，mems(micro－electro－mechanical...

一種主動(dòng)式mems固態(tài)制冷器件及其制造方法.本發(fā)明涉及芯片制冷，特別是涉及一種主動(dòng)式mems固態(tài)制冷器件及其制造方法。.遵循摩爾定律飛速發(fā)展的半導(dǎo)體芯片集成度越來越高，工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也越來越多，其pn結(jié)性質(zhì)對(duì)溫度十分敏感，高溫不僅限制運(yùn)行速度、功率與集成密度的提高，也會(huì)造...

一種mems壓電芯片及mems器件.本發(fā)明屬于mems，特別涉及一種mems壓電芯片及mems器件。.壓電材料能夠?qū)崿F(xiàn)機(jī)械能與電能的相互轉(zhuǎn)化，是進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換和信號(hào)傳遞的重要載體。相對(duì)于塊體材料，壓電薄膜具有體積小、成本低、制作簡單、能量轉(zhuǎn)換效率高、與半導(dǎo)體工藝兼容等優(yōu)點(diǎn)...

.本發(fā)明涉及mems集成微制造領(lǐng)域，尤其涉及一種快速微機(jī)電磁通門芯片制造方法。.磁通門傳感器作為一種傳統(tǒng)的弱磁場檢測器件，一直有著其獨(dú)特的優(yōu)勢而無法為其他磁場傳感器所取代，近年來更是不斷在新的領(lǐng)域發(fā)現(xiàn)其應(yīng)用潛力，例如室內(nèi)導(dǎo)航、智能子彈、星鏈姿控、虛擬現(xiàn)實(shí)、智慧交通等。近年來，由于各種新型應(yīng)...

一種陶瓷懸梁式mems微熱板.本實(shí)用新型涉及傳感器，具體涉及一種陶瓷懸梁式mems微熱板。.微熱板作為一種常用的微型加熱平臺(tái)，它的基本結(jié)構(gòu)包括懸空介質(zhì)薄膜以及薄膜電阻線條。當(dāng)電流通過薄膜電阻線條時(shí)，電阻、產(chǎn)生的焦耳熱一部分用于加熱微熱板，另一部分以傳導(dǎo)、對(duì)流和熱輻射的形式耗...

.本公開涉及一種封裝環(huán)境傳感器。.眾所周知，環(huán)境傳感器是使得能夠檢測外部環(huán)境的諸如壓力或濕度之類的量的傳感器。環(huán)境傳感器的使用領(lǐng)域極其不同。除其他應(yīng)用外，最近，在諸如手表、手鐲和智能手環(huán)之類的所謂的可穿戴設(shè)備中廣泛使用環(huán)境傳感器，這些可穿戴設(shè)備也使得能夠檢測身體參數(shù)。.環(huán)境傳感器通常包括例...

.本發(fā)明涉及一種微機(jī)械傳感器設(shè)備和一種相應(yīng)的制造方法。.雖然也可以使用任意的微機(jī)械構(gòu)件，但本發(fā)明和基于本發(fā)明的問題參照具有基于硅的慣性傳感器的構(gòu)件進(jìn)行闡釋。.用于測量例如加速度、轉(zhuǎn)速、磁場和壓力的微機(jī)械傳感器設(shè)備通常已知并且針對(duì)在車輛和消費(fèi)領(lǐng)域中的不同應(yīng)用大批量制造。在消費(fèi)電子中的趨勢尤其...

.本發(fā)明涉及一種硅基微流道基板制備方法，屬于微電子。.由于芯片集成度的提高，電子模塊和系統(tǒng)向大功率、高熱流密度方向發(fā)展，對(duì)微電子散熱技術(shù)提出了更高的要求。硅材料作為最廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體材料，相對(duì)于其他集成基板材料，具有更高的介電常數(shù)，具有更小的電尺寸，在相同頻段下，同種結(jié)構(gòu)的尺寸更小...

mems傳感器以及用于運(yùn)行mems傳感器的方法.本發(fā)明涉及一種mems傳感器，該mems傳感器包括以可偏移的方式布置的功能層。.本發(fā)明還涉及一種用于運(yùn)行mems傳感器的方法。.盡管本發(fā)明一般性地能夠應(yīng)用于具有可偏移地布置的功能層的任何mems傳感器，但是基于mems壓力傳感器來描述本發(fā)明。...

.本公開涉及傳感器封裝件和用于制造傳感器封裝件的方法。.利用基于mems(微機(jī)電系統(tǒng))的傳感器裝置可以例如檢測壓力、加速度、光或氣體。在特定示例中，這樣的傳感器裝置可以是用于在機(jī)動(dòng)車中監(jiān)控輪胎壓力的輪胎壓力控制系統(tǒng)的一部分。通過監(jiān)控可以避免由于錯(cuò)誤的輪胎壓力而造成的事故。此外，利用最佳輪胎...

mems器件及其形成方法.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種mems器件及其形成方法。.基于mems(micro-electro-mechanicalsystem，微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)制作的mems器件具有很多驅(qū)動(dòng)方式，例如靜電驅(qū)動(dòng)方式、壓電驅(qū)動(dòng)方式等。其中，采用靜電驅(qū)動(dòng)方式的m...

一種mems傳感器.本實(shí)用新型涉及聲電，尤其涉及一種mems傳感器。.智能手機(jī)、平板等移動(dòng)終端的功能越來越強(qiáng)大，mems傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，對(duì)可靠性要求也越來越高?，F(xiàn)有技術(shù)中的mems(micro?electro?mechanical?system，微機(jī)電系...