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本申請涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種雙層隔熱吸氣劑芯片及制備方法。、mems陀螺、mems加速度計(jì)、mems射頻開關(guān)、mems紅外傳感器等微電子器件已廣泛應(yīng)用于民用和工業(yè)用諸多領(lǐng)域，該類器件需要?dú)饷苷婵辗庋b以保證器件具有較高的品質(zhì)因數(shù)，進(jìn)而提升信噪比。當(dāng)前廣泛采用器件級真空封裝或者晶圓級真空封...

本申請涉及mems封裝，更具體地，涉及一種mems封裝結(jié)構(gòu)、mems封裝方法及電子設(shè)備。、現(xiàn)有技術(shù)中，在將mems(micro?electro?mechanical?system，微型機(jī)電系統(tǒng))芯片和基板連接后，需要在mems芯片和基板之間滴涂底膠，以增強(qiáng)mems芯片和基板之間的連接強(qiáng)度。...

本技術(shù)涉及傳感器，更為具體地，涉及一種mems傳感器及電子產(chǎn)品。、隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備等mems電子產(chǎn)品的體積不斷減小，人們對這些便攜mems電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。mems(mi...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，特別是涉及一種用于高性能mems壓力傳感器芯片的封裝工裝及其使用方法，旨在提高mems壓力傳感器芯片與封裝管座之間的裝片精度和裝片效率。、在半導(dǎo)體封裝工藝中，特別是mems芯片封裝中，芯片與管座之間的裝片(dieattach)是一個(gè)關(guān)鍵步驟，其質(zhì)量直接影響到器件的性能...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法。、在體硅工藝中，雙層外延結(jié)構(gòu)的mems(micro?electro?mechanical?system，微電子機(jī)械系統(tǒng)工藝)備受關(guān)注，它使用兩層獨(dú)立的厚外延層結(jié)構(gòu)，增加了設(shè)計(jì)的靈活性；并且，采用兩層外延層堆疊的方式減小了芯片的尺寸，從而...

可調(diào)諧MEMS裝置和可調(diào)諧MEMS裝置的制造方法本發(fā)明通常涉及可調(diào)諧MEMS裝置和可調(diào)諧MEMS裝置的制造方法。一種MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng)包括設(shè)置在硅芯片中的壓力敏感振動(dòng)片。MEMS麥克風(fēng)有時(shí)與前置放大器集成到一個(gè)單一的芯片中。MEMS麥克風(fēng)還可包括使其成為數(shù)字MEMS麥克風(fēng)...

本發(fā)明涉及精密檢測，尤其涉及一種mems傳感器芯片結(jié)構(gòu)及mems諧振傳感器芯片。、mems(micro-electro-mechanical?systems，微機(jī)電系統(tǒng))諧振式傳感芯片結(jié)構(gòu)可用于高精度振動(dòng)檢測、溫度監(jiān)測、慣性檢測、真空度檢測、壓力檢測等領(lǐng)域，具有良好的應(yīng)用前景，是一種新型高...

本發(fā)明涉及柔性石墨烯振動(dòng)傳感器，尤其涉及一種基于微帽結(jié)構(gòu)的柔性石墨烯變壓器振動(dòng)傳感器封裝設(shè)計(jì)方法。、隨著智能電網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，變壓器振動(dòng)監(jiān)測對傳感器的靈敏度、量程及環(huán)境適應(yīng)性提出了更高要求。當(dāng)前電力設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測領(lǐng)域，振動(dòng)傳感技術(shù)面臨多重技術(shù)瓶頸。傳統(tǒng)傳感器受限于材料特性和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)...

本申請的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。、最近已經(jīng)開發(fā)了微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)器件，并且通常用于電子設(shè)備中。mems器件是微型器件，尺寸通常在小于微米和幾毫米之間。mems器件使用半導(dǎo)體材料來制造，以形成機(jī)械和電部件。mems器件可包括用于實(shí)現(xiàn)機(jī)電功能的多個(gè)元件(例如，固定或可移動(dòng)元...

精準(zhǔn)集成三軸MEMS裝置到基板的方法本發(fā)明涉及一種集成MEMS裝置到基板的方法，尤其是，一種精準(zhǔn)集成三軸MEMS裝置到基板的方法。目前，將導(dǎo)航技術(shù)應(yīng)用到小型設(shè)備中需要兩軸和三軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器，這些兩軸和三軸MEMS傳感器具有在xy平面上體積小，并在z軸上高度低的特點(diǎn)。...

碳納米管微尖結(jié)構(gòu)及其制備方法本發(fā)明涉及一種碳納米管結(jié)構(gòu)及其制備方法，尤其涉及一種碳納米管微尖結(jié)構(gòu)及其制備方法。碳納米管是一種新型碳材料，其具有優(yōu)異的電學(xué)性能和極大的比表面積，可以應(yīng)用于如場發(fā)射電子源、原子力顯微鏡探針、傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等廣泛領(lǐng)域。然而，由于碳納米管極其...

一種二維周期性V型金屬等離子共振結(jié)構(gòu)及其制備方法本發(fā)明屬于檢測設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種用于超高靈敏精確氣體分子檢測的二維周期性V型金屬等離子共振結(jié)構(gòu)，還涉及該結(jié)構(gòu)的制備方法。拉曼散射(RS)是光的一種散射現(xiàn)象，是當(dāng)單色入射光的光子與待測分子相互作用，發(fā)生非彈性碰撞，光子與分子之間發(fā)生...

微機(jī)械傳感器裝置和相應(yīng)制造方法以及相應(yīng)的應(yīng)用本發(fā)明涉及一種微機(jī)械傳感器裝置和一種相應(yīng)的制造方法以及相應(yīng)的應(yīng)用。目前，微機(jī)械傳感器裝置要么制造為專用芯片上的分立傳感器要么與相關(guān)的分析電路一起制造為集成傳感器。在集成傳感器中要么垂直集成，其中傳感器布置在分析電路之上，要么橫向集成，其中...

一種納米級超材料微結(jié)構(gòu)及其制備方法本發(fā)明涉及超材料領(lǐng)域，尤其涉及一種納米級超材料微結(jié)構(gòu)及其制備方法。超材料是近十年來發(fā)展起來的對電磁波起調(diào)制作用的材料。超材料一般是由一定數(shù)量的微結(jié)構(gòu)附在具有一定力學(xué)、電磁學(xué)要求的基板上，這些具有特定圖案和材質(zhì)的微結(jié)構(gòu)會(huì)對經(jīng)過其身的特定頻段的...

具有可動(dòng)?xùn)艠O的微機(jī)械傳感器和相應(yīng)的制造方法本發(fā)明涉及具有可動(dòng)?xùn)艠O的微機(jī)械傳感器裝置和相應(yīng)的制造方法。雖然也可以使用任意的微機(jī)械器件，然而本發(fā)明和本發(fā)明所基于的問題借助在硅基礎(chǔ)上的器件來闡述。DE4445553A1描述了半導(dǎo)體加速度傳感器，其具有半導(dǎo)體襯底、由半導(dǎo)體襯底所支持并且具有...

耐水分封裝件本說明涉及一種用于MEMS器件的封裝件。所公開的實(shí)施方案是用于微鏡(micromirror)顯示器件的封裝件，該微鏡顯示器件通常稱為空間光調(diào)制器，常用于投影顯示器件。然而，該封裝件可以用于任何MEMS器件。微鏡投影顯示器件通過將與待投影的圖像的顏色通道相對應(yīng)的光進(jìn)行投射來顯示圖...

基于壓電陶瓷的高速高精度宏微平臺(tái)及切換方法本發(fā)明是一種基于壓電陶瓷的高速高精度宏微平臺(tái)及切換方法，屬于基于壓電陶瓷的高速高精度宏微平臺(tái)的改造技術(shù)。微電子產(chǎn)品高質(zhì)量高產(chǎn)能的制造，取決于關(guān)鍵機(jī)構(gòu)的高精度定位與高加速度運(yùn)動(dòng)的二者兼顧。高精度與高加速度運(yùn)動(dòng)與定位可采用宏微運(yùn)動(dòng)相結(jié)合的復(fù)合運(yùn)...

本發(fā)明涉及傳感器封裝，尤其涉及一種壓力傳感器及電子設(shè)備。、本部分提供的僅僅是與本公開相關(guān)的背景信息，其并不必然是現(xiàn)有技術(shù)。、壓力傳感器是能感受壓力信號，并能按照一定的規(guī)律將壓力信號轉(zhuǎn)換成可用的輸出的電信號的器件或裝置，微機(jī)電系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?syste...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種換能器及制備方法、換能器陣列及制備方法、集成結(jié)構(gòu)。、超聲換能器因其具有發(fā)射超聲波，接收超聲波并將其轉(zhuǎn)化成電信號的能力，而被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。壓電mems超聲換能器是一種利用mems工藝制造的微型超聲換能器，可利用壓電材料的逆壓電效應(yīng)將電能轉(zhuǎn)化成聲能，或利用壓...

一種應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)器件的真空封裝方法本發(fā)明涉及一種微器件真空封裝方法，特別是涉及一種采用精密噴射點(diǎn)膠技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件真空封裝方法，可用于諧振式壓力傳感器、微陀螺儀和MEMS諧振器等需要工作在高氣密真空環(huán)境下的微小器件。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)主要用于制作微傳感器...