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本發(fā)明屬于微納制造，具體涉及一種類光柵微結(jié)構(gòu)及其制備方法。、硅微結(jié)構(gòu)的高精度圖形化加工在微機電系統(tǒng)(mems)、硅基光電子器件及先進封裝等諸多領域有重要應用。隨著器件朝小型化、結(jié)構(gòu)復雜化和高集成度的方向發(fā)展，對硅刻蝕工藝提出了更高要求，尤其是在垂直度、深寬比、粗糙度等方面。、傳統(tǒng)的硅刻蝕方...

本發(fā)明涉及傳感器，特別涉及一種mems傳感器及其基板和制造方法。、mems傳感器(micro-electro-mechanical?systems，微機電系統(tǒng)傳感器)是一種將微機械結(jié)構(gòu)、傳感元件、信號處理電路等集成在微米或更小尺度芯片上的高精度傳感器。它通過對壓力、加速度、溫度、振動、磁場...

本技術(shù)屬于mems微鏡，特別涉及一種具有電絕緣結(jié)構(gòu)的mems微鏡。、mems微鏡是一種微型化的光學元件，通過微機電系統(tǒng)技術(shù)制造，廣泛應用于光通信、激光掃描、顯示技術(shù)、生物醫(yī)學成像等領域。mems微鏡類型眾多，如靜電驅(qū)動型mems微鏡，通過施加電壓來控制微鏡的角度或位置，在這種情況下，驅(qū)動電...

本發(fā)明涉及半導體集成電路，特別涉及一種半導體器件及其制作方法。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統(tǒng))技術(shù)是指一種可將機械構(gòu)件、驅(qū)動部件、光學系統(tǒng)、電控系統(tǒng)集成為一個整體的微型系統(tǒng)，它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(如硅體微加工、硅表面微加工、晶片...

本發(fā)明屬于mems傳感器領域，具體涉及mems傳感器及其制造方法。、mems（micro-electro-mechanical-system，簡稱mems）傳感器是基于微機電系統(tǒng)的傳感器，具有多種類型，可用于檢測壓力、加速度、溫度、聲音等物理量。其中，電容式mems聲學傳感器是一種應用廣泛...

本發(fā)明屬于微納制造及低溫換熱，具體涉及一種強化低溫液滴蒸發(fā)換熱的微納結(jié)構(gòu)、制備方法及應用。、低溫液滴換熱在航空航天推進劑燃燒、電子設備冷卻、切削加工、冷凍治療等領域有著廣泛的應用。在液氫/液氧火箭發(fā)動機中，燃料液滴的氣化速率直接影響燃燒室內(nèi)的混合效率與推力穩(wěn)定性。在鈦合金切削加工中，液氮液...

本發(fā)明涉及mems(micro-electro-mechanical?systems，微機電系統(tǒng))，具體涉及一種mems用聚合物空腔結(jié)構(gòu)的制備方法。、微機電系統(tǒng)(mems)技術(shù)作為集成微納機械結(jié)構(gòu)與電子功能的關(guān)鍵技術(shù)，廣泛應用于傳感器、微流控、生物檢測與生物打印等領域。特別是在生物檢測和打...

說明書涉及制造半導體裝置。一個或多個實施例可以應用于例如包括在密封腔上的易碎懸浮膜的微機電系統(tǒng)(mems)熱偶發(fā)生器。、通過引用并入本文的美國專利申請公開第/號和第/號是激光直接成型(lds)技術(shù)在制造集成電路(ic)半導體裝置中的可能應用的示例。、激光直接成型(lds)，時常也被稱為直接...

本發(fā)明涉及納米制造，具體涉及一種基于厚徑比反饋的拓撲絕緣體納米孔尺寸調(diào)控方法。、拓撲絕緣體是一種具有特殊電子性質(zhì)的材料，其內(nèi)部表現(xiàn)為絕緣體，表面或邊界上存在導電的拓撲表面態(tài)。碲化鉍作為拓撲絕緣體家族的一員，是一種在接近室溫條件下應用前景廣闊的熱電材料。為了提高這種材料的熱電性能，應減小其尺...

微機電系統(tǒng)傳感器本實用新型涉及一種微機電系統(tǒng)傳感器。微機電系統(tǒng)傳感器（Micro-Electro-MechanicalSystems，MEMS）技術(shù)是近年來快速發(fā)展的一項高新技術(shù)，它采用先進的半導體制造工藝，可實現(xiàn)MEMS器件的批量制造，與對應的傳統(tǒng)器件相比，MEMS器件在體積、功...

一種具有可調(diào)鍵合層的晶圓本實用新型涉及一種晶圓，尤其涉及一種具有可調(diào)鍵合層的晶圓。晶圓鍵合技術(shù)被廣泛應用于MEME、BSICMOSsensor等領域，其鍵合后晶圓的空洞(viod)與扭曲(distortion)是一大技術(shù)難點，現(xiàn)有的技術(shù)通過鍵合氧化物層來實現(xiàn)晶圓的鍵合，其雖然在一定...

基于諧振式微懸臂梁結(jié)構(gòu)的高靈敏生化傳感器的制作方法本發(fā)明涉及MEMS制造及工程領域，尤其涉及一種基于諧振式微懸臂梁結(jié)構(gòu)的高靈敏生化傳感器的制作方法。自上世紀80年代MEMS技術(shù)蓬勃發(fā)展以來[1]，越來越多的MEMS器件被廣泛應用于人們的日常生活及國防建設中。近些年來，隨著微探針、微...

采用KOH溶液的硅基MEMS器件濕法釋放方法本發(fā)明屬于半導體的微機械系統(tǒng)(MEMS)加工技術(shù)，尤其涉及一種采用KOH溶液的硅基MEMS器件濕法釋放方法。微機械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)起源于20世紀80年代末，建立在微電子技術(shù)基礎上，已成為當今國際高技術(shù)競爭的熱點。由于硅材料自身...

本發(fā)明涉及半導體封裝，公開了一種封裝結(jié)構(gòu)和相應的封裝方法。、隨著人工智能高速發(fā)展，未來包括機器人、語言處理、語音和圖像識別和物聯(lián)網(wǎng)（智慧城市）等需要傳感器技術(shù)與芯片封裝技術(shù)密集集成，實現(xiàn)信息捕捉后轉(zhuǎn)換為電學信號，實現(xiàn)萬物互聯(lián)、方便人類生活。但目前的傳感器結(jié)構(gòu)多為單一的器件結(jié)構(gòu)，應對日益增長...

本發(fā)明屬于微機電系統(tǒng)，尤其涉及超潤滑界面滑移的電驅(qū)動器件、微機電系統(tǒng)驅(qū)動裝置、微機電系統(tǒng)及電驅(qū)動滑移方法。、微機電系統(tǒng)（micro-electro?mechanical?system，mems）是基于微制造技術(shù)（如光刻、蝕刻、薄膜沉積等）制備的，由微型機械結(jié)構(gòu)（如懸臂梁、膜片、齒輪）、電子...

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)(mems)壓力傳感，尤其涉及一種用于mems差壓芯片的厚硅背板制備方法。、在微機電系統(tǒng)(mems)壓力傳感領域，差壓芯片需同步測量兩壓力源間的動態(tài)壓差，其核心挑戰(zhàn)在于實現(xiàn)高機械強度的超厚背板結(jié)構(gòu)以支撐雙壓力腔體的精確隔離與應力均衡。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)差異，玻璃材...

本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種電容式傳感器及其制備方法。、mems(微機電系統(tǒng))電容傳感器將物理量轉(zhuǎn)化為電容變化量實現(xiàn)對壓力、溫度、濕度、位移、液位、振動、加速度等物理量的測量。常見的mems電容傳感器有平板式、圓柱式、梳齒式等形式的電容結(jié)構(gòu)，其中平板式電容結(jié)構(gòu)形成的電容傳感器在加速度測量...

本申請涉及芯片制作，具體而言，涉及一種晶圓氣泡可視化方法、計算機設備及超聲波設備。、在mems（微機電系統(tǒng)）器件制造中，mems產(chǎn)品的功能常通過特定結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)（如壓力傳感器、陀螺儀等），mems產(chǎn)品常需要通過兩片或者多片wafer（薄片）鍵合形成，而bubble（氣泡）會直接影響鍵合強度及...

本發(fā)明涉及精密加工方法及設備，具體涉及一種基于酶催化水解反應的超精密加工方法及設備。、隨著極紫外、x射線和中子光學的發(fā)展，對光學元件的表面質(zhì)量提出了極端的精度需求。根據(jù)瑞利判據(jù)，波前誤差超過四分之一波長時，將會導致圖像畸變。由于極紫外、x射線和中子光學波長短，為避免束斑的畸變和展寬，面形精...

本發(fā)明涉及微尺度流動換熱，特別涉及一種基于mems的微尺度溫度熱流高精度集成傳感器加工方法。、科技革新推動器件向集成化、微型化與緊湊化方向演進，微機電系統(tǒng)(mems)作為新興展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，在能源動力、生物醫(yī)療及信息通信等領域獲得廣泛應用。其中，微通道作為mems的核心組件，其傳熱...