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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 用于轉(zhuǎn)移密封層的方法與流程
    本發(fā)明涉及機(jī)電微系統(tǒng)和/或襯底的領(lǐng)域,特別是涉及基于膜的器件的領(lǐng)域。具體地,本發(fā)明涉及用于轉(zhuǎn)移旨在共同密封形成在載體襯底上的多個(gè)空腔的層的方法。更具體地,根據(jù)本發(fā)明的轉(zhuǎn)移方法旨在限制易于出現(xiàn)在載體襯底的輪廓中的區(qū)域(被稱為非轉(zhuǎn)移區(qū)域)的出現(xiàn)。、當(dāng)形成懸浮膜和/或密封空腔時(shí),層轉(zhuǎn)移方法如今被...
  • 一種在(110)型硅片上制作硅納米線的方法
    本發(fā)明涉及一種在()型硅片上制作硅納米線的方法,屬于mems。、硅納米線因兼具硅材料優(yōu)異的半導(dǎo)體特性與納米尺度下的獨(dú)特效應(yīng),在納米電子學(xué)、生物傳感器、能源存儲(chǔ)等領(lǐng)域具有顯著的應(yīng)用價(jià)值,其可控制備技術(shù)是相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化的核心瓶頸。當(dāng)前硅納米線的制備方法分為“自上而下”與“自下而上”兩大類,均存...
  • MEMS結(jié)構(gòu)及其制備方法、超聲換能器單元與流程
    本發(fā)明涉及超聲換能器,尤其涉及一種mems結(jié)構(gòu)及其制備方法、超聲換能器單元。、壓電式微機(jī)械超聲換能器(pmut)和電容式微機(jī)械超聲換能器(cmut)是近年來發(fā)展起來的新型微機(jī)電系統(tǒng)(mems)超聲換能器,相較于傳統(tǒng)的塊體壓電陶瓷換能器,它們具備小型化、易于大規(guī)模陣列集成、頻率帶寬更寬、與c...
  • 一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝,具體涉及一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。、晶圓級(jí)封裝方式憑借其較低的成本、簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)等諸多優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝中。晶圓級(jí)結(jié)構(gòu)包括窗片和芯片,一般是先對(duì)窗片深硅刻蝕,形成凸臺(tái)及深腔,然后在凸臺(tái)上電鍍焊料膜層,再在深腔中沉積增透膜以及吸氣劑,之后將窗片和芯片通過焊料膜...
  • 一種基于表面硅工藝的MEMS制備方法及器件與流程
    本發(fā)明涉及mems,尤其涉及一種基于表面硅工藝的mems制備方法及器件。、mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的一個(gè)新的多學(xué)科交叉的高,是指可批量制作的、集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通...
  • 一種解決鍵合晶圓塌膜的方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造,尤其涉及一種解決鍵合晶圓塌膜的方法。、在現(xiàn)有技術(shù)中,業(yè)內(nèi)制備csoi(空腔絕緣硅)片時(shí),通常采用表面形成有腔體(cavity)結(jié)構(gòu)的晶圓與裸晶圓(bare?wafer)進(jìn)行鍵合,隨后通過減薄加工工藝對(duì)鍵合后的晶圓進(jìn)行處理,以獲得滿足預(yù)設(shè)厚度及性能要求的csoi片;然而...
  • 一種基于薄膜太陽能電池的微納復(fù)合自清潔結(jié)構(gòu)的制備方法
    本發(fā)明屬于鈣鈦礦太陽能電池領(lǐng)域,具體涉及到一種新型的疏水自清潔結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。、自工業(yè)革命啟動(dòng)以來,科技的迅猛發(fā)展促使全球范圍內(nèi)對(duì)重工業(yè)的投入持續(xù)加大,帶動(dòng)了各種能源的廣泛開采和利用。這些能源不僅助力了人類生活的各個(gè)方面,也在一定程度上提升了人們的生活質(zhì)量。然而,人們生活質(zhì)量的提升離不開我們對(duì)...
  • 一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及方法與流程
    本發(fā)明屬于半導(dǎo)體,具體涉及一種晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及方法。、目前晶圓級(jí)封裝采用ausn焊料,將硅窗片和mems晶圓鍵合完成,采用ti/cu作為種子層,并且電鍍cu作為緩沖層,以及ni作為阻擋層。硅窗片種子層之下為硅基底,mems晶圓種子層下為ti/al金屬材料和cmos沉積的多層氧化硅材料,或者...
  • MEMS傳感器輔助批量引線裝置及方法與流程
    本發(fā)明屬于mems傳感器封裝,涉及一種mems傳感器輔助批量引線裝置及方法。、mems(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器憑借微型化、高集成度等顯著優(yōu)勢(shì),在汽車電子、消費(fèi)電子以及工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域得到了極為廣泛的應(yīng)用。在mems傳感器的封裝流程中,引線鍵合(wire?bonding)作為連接傳感器與外部電...
  • 制造微結(jié)構(gòu)的方法與流程
    本發(fā)明涉及一種用于制造微結(jié)構(gòu)的方法。通常,微結(jié)構(gòu)是以微機(jī)電系統(tǒng)(mems)的形式,其需要去除相對(duì)于基底或其他沉積材料的材料。特別地,本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的制造微結(jié)構(gòu)的方法,所述方法采用通過氟化氫(hf)蒸氣蝕刻二氧化硅的步驟。、氧化硅的各向同性蝕刻廣泛地用于半導(dǎo)體和mems處理,主要用于晶片...
  • 一種防指紋柔性表面的制備和應(yīng)用
    本發(fā)明涉及一種微納加工方法,尤其涉及一種基于共混聚合物相分離的防指紋柔性表面的制備和應(yīng)用。、觸控屏、可穿戴設(shè)備、柔性電子器件等設(shè)備頻繁使用所帶來的指紋污染會(huì)直接影響使用體驗(yàn)。指紋主要由水和皮膚油脂組成,皮脂與汗液在透明表面形成不均勻膜層,顯著降低透光率,產(chǎn)生眩光、霧化,導(dǎo)致顯示內(nèi)容模糊不清...
  • 制造微結(jié)構(gòu)的方法與流程
    本發(fā)明涉及一種用于制造微結(jié)構(gòu)的方法。通常,微結(jié)構(gòu)是以微機(jī)電系統(tǒng)(mems)的形式,其需要去除相對(duì)于基底或其他沉積材料的材料。特別地,本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的制造微結(jié)構(gòu)的方法,所述方法采用通過氟化氫(hf)蒸氣蝕刻二氧化硅的步驟。、氧化硅的各向同性蝕刻廣泛地用于半導(dǎo)體和mems處理,主要用于晶片...
  • 一種硅基太赫茲電路中異形腔體結(jié)構(gòu)加工方法與流程
    本發(fā)明屬于太赫茲和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,具體涉及一種硅基太赫茲電路中異形腔體結(jié)構(gòu)加工方法。、太赫茲波具有頻帶寬、能量低、相干性好等性質(zhì),廣泛應(yīng)用于無線通訊、無損探測(cè)等領(lǐng)域。傳統(tǒng)太赫茲電路和系統(tǒng)的波導(dǎo)腔體主要依賴數(shù)控機(jī)床加工完成,隨著器件頻率的提高,腔體特征尺寸降至微米級(jí),表面粗糙度降至納米級(jí),數(shù)...
  • 一種MEMS微振鏡的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明涉及光學(xué)振鏡的,特別是涉及一種mems微振鏡的封裝結(jié)構(gòu)。、當(dāng)期光學(xué)終端往輕量化和小型化方向發(fā)展,最為核心部件的光學(xué)振鏡小型化問題越來越急迫。mems微振鏡作為一種光學(xué)振鏡小型化方案,越來越被看好。進(jìn)而對(duì)mems微振鏡的小型化封裝提出更高的要求。、當(dāng)前多數(shù)廠商采用的金屬殼包裹mems器...
  • 一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的可調(diào)諧MEMS結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝,尤其涉及一種基于壓電疊層結(jié)構(gòu)的可調(diào)諧mems結(jié)構(gòu)。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems,?micro-electro-mechanical?system),也叫作微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等,指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置。微機(jī)電系統(tǒng)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí),是一個(gè)...
  • 一種MEMS微差壓芯片及制備方法與流程
    本發(fā)明涉及硅微傳感器芯片,特別是一種mems微差壓芯片及制備方法。、mems(微機(jī)電系統(tǒng))硅微壓力傳感器,作為現(xiàn)代微電子技術(shù)與精密機(jī)械加工技術(shù)融合的產(chǎn)物,其發(fā)展背景與世紀(jì)下半葉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起密切相關(guān)。隨著集成電路制造工藝的突破,開始在硅基材料上構(gòu)建微型機(jī)械結(jié)構(gòu),通過壓阻、電容和諧振等敏感...
  • 一種阿基米德螺旋-蛇形混合互聯(lián)結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)方法
    本申請(qǐng)涉及柔性無機(jī)電子器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種阿基米德螺旋-蛇形混合互聯(lián)結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)方法。、在過去二十年中,既保持高電學(xué)性能同時(shí)又具備可延展柔性的柔性無機(jī)電子器件取得了廣泛應(yīng)用,如電子皮膚、電子眼相機(jī)、健康檢測(cè)器、多功能醫(yī)用導(dǎo)管等。由于無機(jī)半導(dǎo)體材料(如硅)具有剛性和脆性,其自身...
  • 一種基于真空填充的金屬圖案化微電極及其制備方法和應(yīng)用
    本發(fā)明屬于二維電極以及微流控加工,具體涉及一種基于真空填充的金屬圖案化微電極及其制備方法和應(yīng)用。、微流控芯片(lab-on-a-chip)是一種通過在微米尺度通道中操控流體,實(shí)現(xiàn)液體傳輸、混合、反應(yīng)與檢測(cè)的集成化微系統(tǒng)平臺(tái)。它廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)、藥物篩選、單細(xì)胞分析、生物傳感和環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)...
  • 莫爾條紋及其制備方法
    本發(fā)明特別涉及一種莫爾條紋及其制備方法,屬于微納制造。、莫爾條紋(moiré?pattern)是一種由兩個(gè)或多個(gè)周期性結(jié)構(gòu)(如網(wǎng)格、光柵、晶體晶格等)疊加時(shí),因周期或取向的微小差異而產(chǎn)生的宏觀干涉圖案。它的本質(zhì)是一種“幾何干涉”現(xiàn)象,表現(xiàn)為比原始結(jié)構(gòu)周期更長(zhǎng)的明暗交替條紋,廣泛存在于日常生...
  • 一種通過調(diào)節(jié)引擎分布非對(duì)稱度控制微納米馬達(dá)運(yùn)動(dòng)行為的方法
    本發(fā)明屬于智能材料和仿生微納米器件構(gòu)筑和調(diào)控領(lǐng)域,具體涉及一種通過調(diào)節(jié)引擎分布非對(duì)稱度控制微納米馬達(dá)運(yùn)動(dòng)行為的方法。、微納米馬達(dá)(micro/nanomotors),亦稱微納米機(jī)器人(micro/nanorobots),是一種可在微納尺度將不同形式能量(如化學(xué)能、光能、磁能等)轉(zhuǎn)化為自身動(dòng)...
技術(shù)分類