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.本發(fā)明涉及晶圓芯片探針結(jié)構(gòu)的加工，具體為一種用于晶圓芯片探針結(jié)構(gòu)的加工方法。.目前，現(xiàn)有的晶圓芯片探針結(jié)構(gòu)在進(jìn)行加工時(shí)，需要對(duì)其進(jìn)行研磨加工，然而晶圓芯片探針結(jié)構(gòu)在研磨工藝上，由于機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)的限制，使用橫向角度進(jìn)行研磨的方式，僅可單次單只研磨，造成生產(chǎn)的速度無(wú)法批量化的生產(chǎn)，需購(gòu)置...

一種具有柔性連接結(jié)構(gòu)的電熱mems微動(dòng)平臺(tái).本發(fā)明屬于微機(jī)電，尤其涉及一種具有柔性連接結(jié)構(gòu)的電熱mems微動(dòng)平臺(tái)。.隨著集成mems微鏡的便攜式電子產(chǎn)品的相繼出現(xiàn)，同時(shí)由于光學(xué)性能與微鏡鏡面成正比，對(duì)大鏡面mems微鏡的需求也越來(lái)越多，而大鏡面的微鏡抗沖擊性能差。因此，抗沖...

.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體的，尤其涉及一種新型紅外探測(cè)器及制備方法。.非制冷式紅外探測(cè)器產(chǎn)品的核心結(jié)構(gòu)是微橋諧振腔結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)紅外探測(cè)器微橋諧振腔結(jié)構(gòu)是通過(guò)利用si或sio或有機(jī)物作為犧牲層，通過(guò)釋放工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)的，其中有機(jī)物犧牲層會(huì)給生產(chǎn)線帶來(lái)有機(jī)污染，無(wú)法大規(guī)模使用；而另外兩種犧牲層在釋放...

.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件微細(xì)加工，具體涉及一種應(yīng)用于高溫壓力傳感器的金屬微電極及其制備方法。.高溫壓力傳感器是指在高于℃環(huán)境下能正常工作的壓力傳感器，其研制主要目的就是在高溫環(huán)境下對(duì)各種氣液的壓力進(jìn)行測(cè)量，隨著應(yīng)用與研究范圍的擴(kuò)展，具備高溫工作能力的壓力傳感器一直是傳感器研究的重要領(lǐng)...

.本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體封裝裝置，且更明確地說(shuō)，涉及包含傳感裝置的半導(dǎo)體封裝裝置。.傳感裝置(例如，傳感器或微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystems，mems))廣泛用于許多應(yīng)用中。大體來(lái)說(shuō)，傳感裝置具有傳感區(qū)域以檢測(cè)或接收環(huán)境信息(例如，聲音、壓力、溫度、濕度、...

.本申請(qǐng)涉及微納加工，具體而言，本申請(qǐng)涉及一種銦柱及其制備方法。.隨著集成電路封裝密度的提高，傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)已經(jīng)很難滿足要求，倒裝焊技術(shù)的發(fā)展能夠解決該問(wèn)題，現(xiàn)已得到了廣泛的應(yīng)用。倒裝焊技術(shù)(flipchiptechnology)是指集成電路芯片(ic芯片，integrat...

本發(fā)明歸屬微納加工領(lǐng)域，具體涉及一種電子束或離子束在絕緣材料表面成像或微納加工的方法。聚焦離子束加工技術(shù)（fib）是一種多用于半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域及微納研究領(lǐng)域的儀器。其原理是離子源發(fā)射出離子，經(jīng)離子光學(xué)系統(tǒng)（由靜電透鏡、靜電偏轉(zhuǎn)器、孔徑光闌等組成）聚焦為精細(xì)離子束入射固體靶材表面，固體靶材表面...

本發(fā)明涉及mems器件的封裝，尤其涉及一種mems器件的晶圓級(jí)封裝方法及晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)。mems(micro-electro-mechanicalsystem，微機(jī)電系統(tǒng))芯片最常用的是承擔(dān)傳感功能，如mems麥克風(fēng)芯片及mems壓力芯片等。mems器件就是把一顆mems芯片和一顆...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種mems器件晶圓級(jí)封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。微機(jī)電系統(tǒng)(microelectro-mechanicalsystems，mems)涉及電子、機(jī)械、材料等多種學(xué)科與技術(shù)，廣泛應(yīng)用于微型壓力傳感器、加速度傳感器、微麥克風(fēng)等產(chǎn)品中，其具有廣闊的應(yīng)用前景。在實(shí)際應(yīng)用中...

本發(fā)明屬于微納米加工領(lǐng)域，具體而言，涉及一種高透明超雙疏表面的制備方法。超雙疏表面由于其特殊的表面浸潤(rùn)特性，在抗結(jié)冰、水油分離、生物醫(yī)藥器件及自清潔表面等方面有著巨大的應(yīng)用前景。相較于較高表面能的水，低表面能液體頗易于表面發(fā)生浸潤(rùn)。于是，超疏油特性的實(shí)現(xiàn)是獲得超雙疏表面的主要難點(diǎn)。據(jù)現(xiàn)有研...

本發(fā)明屬于微納米加工領(lǐng)域，具體而言，涉及一種具有超雙疏性的復(fù)合凹角微米結(jié)構(gòu)的制備方法。超雙疏表面由于其特殊的表面浸潤(rùn)特性，在抗結(jié)冰、水油分離、生物醫(yī)藥器件及自清潔表面等方面有著巨大的應(yīng)用前景。相較于較高表面能的水，低表面能液體頗易于表面發(fā)生浸潤(rùn)。于是，超疏油特性的實(shí)現(xiàn)是獲得超雙疏表面的主要...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)制造，特別涉及一種帶有過(guò)刻蝕阻擋層的mems結(jié)構(gòu)及其制備方法。在微機(jī)電系統(tǒng)(mems)傳感器中常采用可動(dòng)質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)及電容結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)壓力、振動(dòng)、加速度、角速度等物理量的測(cè)量或轉(zhuǎn)換。一種常用的工藝制備方法是通過(guò)晶圓鍵合的方式實(shí)現(xiàn)兩層晶圓的鍵合，通過(guò)減薄及刻...

本實(shí)用新型涉及芯片封裝基板，具體為一種mems芯片封裝基板。mems芯片最初大量用于汽車安全氣囊，隨著mems芯片技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，以及應(yīng)用終端輕，薄，短，小的特點(diǎn)，對(duì)小體積高性能的mems產(chǎn)品需求增勢(shì)迅猛，消費(fèi)電子，醫(yī)療等領(lǐng)域也大量出現(xiàn)了mems芯片產(chǎn)品的身影，基板可為芯片提供電...

本發(fā)明涉及石英音叉制備，尤其涉及一種用于提升驅(qū)動(dòng)增益的石英音叉敏感結(jié)構(gòu)的制備方法。石英音叉陀螺作為一種微機(jī)械陀螺，具有體積小、成本低、功耗低、可靠性高、抗環(huán)境干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，其性能能夠滿足穩(wěn)定、制導(dǎo)與控制等大量戰(zhàn)術(shù)武器的要求，也能廣泛用于汽車電子、機(jī)械儀表等多種民用領(lǐng)域。石英音叉...

本發(fā)明涉及柔性電子技術(shù)，尤其涉及一種基于膠粘層的gan基hemt器件柔性轉(zhuǎn)移方法。柔性電子(flexibleelectronics)是一種技術(shù)的通稱，是將有機(jī)/無(wú)機(jī)材料電子器件制作在柔性/可延性基板上的新興電子技術(shù)。相對(duì)于傳統(tǒng)電子，柔性電子具有更大的靈活性，其在一定范圍的形變(彎曲、折疊、...

本申請(qǐng)屬于壓力傳感器領(lǐng)域，涉及一種mems壓力芯片及其制備方法。mems(microelectromechanicalsystem)即微電子機(jī)械系統(tǒng)，是新興的跨學(xué)科的高新技術(shù)研究領(lǐng)域。由于mems技術(shù)制造的壓阻式壓力傳感器體積小，易于集成，性能可靠、可實(shí)現(xiàn)非電信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)...

本發(fā)明涉及微納加工領(lǐng)域，具體涉及一種納米錐形陣列結(jié)構(gòu)及其制備方法。納米錐陣列結(jié)構(gòu)廣泛用于生物傳感、光學(xué)減反增透、高表面活性電極等。常用制備方法包括通過(guò)干法刻蝕或濕法刻蝕結(jié)合光刻掩模如電子束光刻，自組裝掩模如聚乙烯顆粒，化學(xué)生長(zhǎng)掩模如陽(yáng)極氧化鋁等。另外，利用晶體的不同晶向化學(xué)刻蝕速度差異也可...

本發(fā)明涉及紅外探測(cè)，特別涉及一種集成cmos電路的熱電堆傳感器系統(tǒng)及其制造方法。mems(microelectro-mechanicalsystem)又稱為微機(jī)電系統(tǒng)，在近年來(lái)由于集成電路工藝的迅速發(fā)展，逐漸推動(dòng)了mems技術(shù)成為越來(lái)越熱門的綜合性學(xué)科。mems技術(shù)制造的核心元件主...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)制造，特別涉及一種soi(silicon-on-insulator)型mems結(jié)構(gòu)及其加工方法。在微機(jī)電系統(tǒng)(mems)傳感器中常采用可動(dòng)質(zhì)量塊結(jié)構(gòu)及電容結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)壓力、振動(dòng)、加速度、角速度等物理量的測(cè)量或轉(zhuǎn)換。一種常用的工藝制備方法是通過(guò)晶圓鍵合的方...

本實(shí)用新型涉及mems微鏡陣列，尤其涉及一種微鏡陣列的裝配結(jié)構(gòu)。mems微鏡，即采用微機(jī)電系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)焦成像的鏡頭組件。采用mems技術(shù)的其他類別傳感器卻已經(jīng)應(yīng)用到我們生活中的各個(gè)領(lǐng)域，經(jīng)常使用到的麥克風(fēng)、陀螺儀、硬盤驅(qū)動(dòng)頭，以及不甚熟悉的醫(yī)療設(shè)備、汽車部件、航空器材，都有mems...