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微觀裝置的制造及其處理技術
  • 一種微導線垂直連接裝置的制作方法
    本實用新型涉及一種微導線垂直連接裝置,特別涉及一種用于垂直連接芯片上導電薄膜與外接微導線的電鍍連接。在微機電系統(tǒng)中,芯片上的導電薄膜與外接導線常采用焊接的方法進行連接,但隨著近年來產(chǎn)品的小型化趨勢,使得焊接技術不能獲得良好的連接質(zhì)量。其他常用的導線連接方式也常因不能獲得可靠的連接質(zhì)量,而不...
  • 一種小角度斜坡結(jié)構(gòu)及其制作方法與流程
    本發(fā)明實施例涉及微機電系統(tǒng)的,尤其涉及一種小角度斜坡結(jié)構(gòu)及其制作方法。微機電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem,mems)是對微米/納米材料進行設計、加工、制造、測量和控制的技術,它可將機械構(gòu)件、光學系統(tǒng)、驅(qū)動部件、電控系統(tǒng)集成為一個整體單元的微型系統(tǒng),...
  • 球面結(jié)構(gòu)的制作方法與流程
    本申請涉及半導體制造領域,尤其涉及一種球面結(jié)構(gòu)的制作方法。光學微電機系統(tǒng)(mems)的制造過程中,有時會需要在基底表面形成凸球面結(jié)構(gòu)用于制作微光學器件。制備凸球面結(jié)構(gòu)首先需制作一層凸球面結(jié)構(gòu)掩模,其中集成電路制造和微電機系統(tǒng)制造中常用作掩模材料的光刻膠因為其低熔融點特性,容易在較低溫度處理...
  • 骨傳導傳感器芯片的制作方法
    本申請涉及微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystem,mems)器件,具體涉及一種骨傳導傳感器芯片。隨著mems技術的飛速發(fā)展,mems骨傳導傳感器芯片(以下簡稱骨傳導傳感器芯片)應運而生。常規(guī)的骨傳導傳感器芯片通常包括相對設置的背極板和振動膜,并在振...
  • 一種基于載網(wǎng)結(jié)構(gòu)的原位力學測試芯片及制備方法與流程
    本發(fā)明涉及微電子機械,具體來說,涉及一種基于載網(wǎng)結(jié)構(gòu)的原位力學測試芯片及制備方法。過去的幾十年,人們對二維納米材料的機械力學性能產(chǎn)生了極大的興趣,石墨烯、氧化石墨烯、二硫化鉬等二維材料是重要的基礎研究方向,這是由于它們有異于體塊材料的特殊性能以及擁有獨特且可定制的物理性能的潛力,包...
  • 電互聯(lián)結(jié)構(gòu)、電子裝置及其制作方法與流程
    本發(fā)明涉及電子器件,尤其涉及一種電互聯(lián)結(jié)構(gòu)、電子裝置及其制作方法。微機電系統(tǒng)(microelectro-mechanicalsystems,以下簡稱mems)器件,比如陀螺儀、加速度計、壓力傳感器、氣體傳感器等獲得越來越廣泛地關注。為了驅(qū)動mems器件以及傳輸mem...
  • 一種轉(zhuǎn)接裝置的制作方法
    本實用新型涉及設備,特別是涉及一種轉(zhuǎn)接裝置。目前,在流體通道轉(zhuǎn)接技術中,將流體通道主體與轉(zhuǎn)接口連接,以排出流體。但是,現(xiàn)有技術中使用的流體通道轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)在流體通道主體與轉(zhuǎn)接口之間密封不嚴格,這就非常容易導致流體滲漏到流體通道外部;并且,現(xiàn)有技術中的轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)安裝不牢固。針對上述技術問題...
  • 微機電器件、其制造方法及電子設備與流程
    這里公開的實施例涉及微機電(mems)器件,以及具體涉及一種微機電器件的制造方法、微機電器件及電子設備。在襯底上形成微機電器件的單元之后,要釋放該單元,以形成機械結(jié)構(gòu)能夠工作的微機電器件。通常,可以利用表面微加工或體微加工工藝,釋放微機電器件。例如,微機電換能器可以具有壓電薄膜。在...
  • 一種基于水溶性聚丙烯酸的微納基底轉(zhuǎn)印方法與流程
    本發(fā)明涉及一種基于水溶性聚丙烯酸的微納基底轉(zhuǎn)印方法,屬納米有序基底轉(zhuǎn)印。近年來,基于聚苯乙烯膠體自組裝技術的各類基底由于具有成本低、制備簡單、均一性好、可重現(xiàn)性高、可調(diào)性好等諸多優(yōu)點,成為近年來炙手可熱的前沿微納加工技術之一,為研究光學超表面、可控浸潤界面、熒光增強、表面增強拉曼散...
  • 金屬氧化物界面裝置及其制備方法與應用與流程
    本申請屬于生物材料,尤其涉及一種金屬氧化物界面裝置及其制備方法與應用。大量的研究證實,生物體對于特定強度的電流有著良好的響應。例如,人們已經(jīng)發(fā)現(xiàn)弱電流刺激可以顯著促進細胞的分化和修復,甚至可以引發(fā)干細胞的定向分化。如果較好地控制電刺激的參數(shù)和選擇性的部位,不但不會對生物組織造成損壞...
  • MEMS芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明涉及傳感器,特別涉及一種mems芯片的封裝結(jié)構(gòu)。mems微機電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystems)壓力傳感器是可以用類似集成電路(ic)設計技術和制造工藝,進行高精度、低成本的大批量生產(chǎn),從而為消費電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用mem...
  • 一種嵌入式跨表面生長三維納米線螺旋結(jié)構(gòu)的制備方法與流程
    本發(fā)明涉及微納器件,具體涉及一種嵌入式跨表面生長三維納米線螺旋結(jié)構(gòu)的制備方法。在化學和生物學中,磁共振波譜(nmr)和成像(mri)由于可以在非常局部的范圍內(nèi)獲得豐富的信息,而成為研究人員對樣品結(jié)構(gòu)分析的常用方法。但目前,該方法的主要限制是對小尺度樣品的靈敏度和空間分辨率較低,只有...
  • 一種基于飛秒激光的裂紋式納米縫隙結(jié)構(gòu)制備方法與流程
    本發(fā)明涉及一種基于飛秒激光的裂紋式納米縫隙結(jié)構(gòu)制備方法,屬于激光應用。納米縫隙結(jié)構(gòu)獨有的在極狹小的空間內(nèi)對物質(zhì)(光子、電子、化學分子、生物質(zhì)等)進行操控的能力,使其在近場光學、微電子電路、生物或化學傳感等領域具有獨特且重要的應用價值。特別是當納米縫隙的結(jié)構(gòu)尺寸達到10nm以下時,結(jié)...
  • 一種微器件的電磁脈沖微體積高速成形增力結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明涉及電磁脈沖先進加工制造領域和微體積成形領域,尤其涉及一種微器件的電磁脈沖微體積高速成形增力結(jié)構(gòu)。隨著科學技術的迅速發(fā)展,現(xiàn)代制造業(yè)也得到了高速發(fā)展,各種制造技術及加工方法如雨后春筍,推陳出新,日新月異。經(jīng)濟建設及發(fā)展得到了長足進步,嚴酷的現(xiàn)代經(jīng)濟環(huán)境也對市場上的產(chǎn)品提出了更高的要求...
  • 一種高可靠性MEMS壓力傳感器結(jié)構(gòu)及封裝方法與流程
    本發(fā)明實施例涉及傳感器,尤其涉及一種高可靠性mems壓力傳感器結(jié)構(gòu)及封裝方法。壓力傳感器廣泛應用于國防軍工、汽車電子、石油化工、航空航天、醫(yī)療器械及消費電子等眾多行業(yè),占整個傳感器市場的三分之一。按照工作原理不同,壓力傳感器可分為壓阻式、電容式、壓電式、聲表面波式、霍爾效應式等等。...
  • 用于傳感器設備的微機械構(gòu)件及用于傳感器設備的微機械構(gòu)件的制造方法與流程
    本發(fā)明涉及一種用于傳感器設備的微機械構(gòu)件以及一種傳感器設備。本發(fā)明還涉及一種用于傳感器設備的微機械構(gòu)件的制造方法。圖1a和1b示出傳統(tǒng)半導體設備的示意性局部和整體示圖,這是申請人已知的內(nèi)部現(xiàn)有技術。圖1a中部分示出的半導體設備包括襯底10,襯底具有至少部分覆蓋襯底10的襯底表面10a的中間...
  • 微機電系統(tǒng)器件及其形成方法與流程
    本發(fā)明實施例涉及微機電系統(tǒng)器件及其形成方法。微機電系統(tǒng)(micro-electromechanicalsystem,mems)器件包括使用半導體技術而制作的器件以形成機械特征及電特征。mems器件可包括具有微米級或亞微米級尺寸的移動部件及用于將移動部件電耦合到電信號的機構(gòu),電信號可為引發(fā)移...
  • 一種用于復雜微機械封裝的硬掩膜板結(jié)構(gòu)及其焊料鍵合方法與流程
    本發(fā)明屬于微電子機械系統(tǒng),具體地說,涉及一種用于復雜微機械封裝的硬掩膜板結(jié)構(gòu)及其焊料鍵合方法。焊料鍵合是一種常用的微機械封裝工藝,具有實用性廣、穩(wěn)定性高等優(yōu)點。焊料鍵合通過鍵合面的共熔合金材料將上下層基材緊密結(jié)合,常用的共熔合金體系包括金-硅體系、鋁-鍺體系、金-錫體系等等。這些金...
  • MEMS驅(qū)動器件及其形成方法與流程
    本發(fā)明涉及半導體,特別涉及一種mems微鏡面驅(qū)動器件及其形成方法?;趍ems(micro-electro-mechanicalsystem,微機電系統(tǒng))技術制作的mems器件具有很多驅(qū)動方式,例如靜電驅(qū)動方式、壓電驅(qū)動方式等。其中,采用靜電驅(qū)動方式的mems器件例如包括具有梳齒驅(qū)...
  • MEMS芯片工藝加工用載具的制作方法
    本實用新型涉及mems芯片加工工裝,具體為mems芯片工藝加工用載具。mems即micro-electro-mechanicalsystem的縮寫,中文名稱是微機電系統(tǒng),mems芯片就是用半導體技術在硅片上制造電子機械系統(tǒng)。現(xiàn)有的mems芯片在加工過程中,當加工至回流焊步驟時,該m...
技術分類