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本實(shí)用新型涉及芯片結(jié)構(gòu)，特別涉及一種新型mems芯片結(jié)構(gòu)和應(yīng)用該新型mems芯片結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。隨著微電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備向多功能化方向發(fā)展的趨勢(shì)也日趨明顯。相關(guān)技術(shù)中，電子產(chǎn)品主要將多個(gè)傳感器芯片組合封裝來(lái)增加設(shè)備功能，如氣體傳感器芯片與慣性傳感器芯片組合來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)...

本發(fā)明涉及納米針制備，特別涉及一種大面陣納米針結(jié)構(gòu)制備方法及裝置。微、納米針結(jié)構(gòu)由于“尺寸效應(yīng)”等作用使其在光、電、磁、力等方面具有諸多獨(dú)特特性，并逐漸成為研究熱點(diǎn)，在光子晶體、超疏水表面制備，細(xì)胞轉(zhuǎn)染、藥物緩釋等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。目前光刻，化學(xué)刻蝕，激光加工，3d打印技術(shù)等...

本發(fā)明涉及微加工，具體涉及一種微加工的裝置。為了制作陣列圖案，特別是微米級(jí)別的圖案，通常采用光刻的方法。雖然，光刻可以制備各種尺寸均一的陣列圖案，然而其需要一整套專(zhuān)門(mén)的設(shè)備和儀器，該類(lèi)設(shè)備和儀器的成本較高，并且采用該設(shè)備和儀器進(jìn)行陣列圖案的制作過(guò)程復(fù)雜且冗長(zhǎng)，非常耗時(shí)且費(fèi)用較高；而...

本發(fā)明涉及微加工，具體涉及一種微加工的工藝。為了制作陣列圖案，特別是微米級(jí)別的圖案，通常采用光刻的方法。雖然，光刻可以制備各種尺寸均一的陣列圖案，然而其需要一整套專(zhuān)門(mén)的設(shè)備和儀器，該類(lèi)設(shè)備和儀器的成本較高，并且采用該設(shè)備和儀器進(jìn)行陣列圖案的制作過(guò)程復(fù)雜且冗長(zhǎng)，非常耗時(shí)且費(fèi)用較高；而...

本申請(qǐng)涉及微機(jī)電系統(tǒng)，特別是涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)芯片及電子設(shè)備。微機(jī)電系統(tǒng)(mems，micro-electro-mechanicalsystem)是在半導(dǎo)體制造技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、liga(lithogrophyelectroformingmicromol...

本公開(kāi)涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(mems)設(shè)備封裝和其制造方法，并且更具體地涉及一種傳感器設(shè)備封裝(sensordevicepackage)和其制造方法。隨著技術(shù)的進(jìn)步，微機(jī)電系統(tǒng)(mems)設(shè)備已廣泛集成到如智能電話等移動(dòng)通信產(chǎn)品中。mems設(shè)備封裝通常包含機(jī)械結(jié)構(gòu)或通氣孔，并且如膠水或清潔溶...

本發(fā)明涉及一種傳感器裝置和一種用于制造傳感器裝置的方法。在電容傳感器的情況下，電容傳感器的制造通常借助導(dǎo)電層和犧牲層以及隨后暴露(freistellen)的膜片層的沉積來(lái)進(jìn)行。在此，在大多數(shù)情況下，犧牲層的厚度限定膜片與對(duì)電極之間的間距，其通常選擇得相對(duì)較大。為了增加這種膜片傳感器的敏感度...

本發(fā)明涉及微電子和微系統(tǒng)領(lǐng)域。特別地，它涉及制造包括懸在有用腔之上的膜的器件的方法。mems器件(mems是微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystems)的首字母縮略詞)被廣泛用于制造針對(duì)多種應(yīng)用的各種傳感器，例如可以提到的是壓力傳感器、麥克風(fēng)、射頻開(kāi)關(guān)、電聲和超...

本發(fā)明涉及一種具有膜片的mems傳感器。本發(fā)明還涉及一種用于制造mems傳感器的方法。雖然本發(fā)明通?？梢詰?yīng)用于任意的具有膜片的mems傳感器，但本發(fā)明參照具有能偏移布置的膜片的mems壓力傳感器進(jìn)行說(shuō)明。現(xiàn)今mems壓力傳感器使用在多個(gè)領(lǐng)域中，例如使用在汽車(chē)技術(shù)的領(lǐng)域中，在那里必須快速并且...

本發(fā)明涉及一種微機(jī)械構(gòu)件和一種電容式壓力傳感器設(shè)備。本發(fā)明還涉及一種用于微機(jī)械構(gòu)件的制造方法。在de102009000403a1中描述一種電容式壓力傳感器，該電容式壓力傳感器包括襯底和膜片，該膜片跨越(überspannen)位于膜片與襯底表面之間的腔該膜片借助至少一個(gè)框架結(jié)構(gòu)保持與腔的底...

本申請(qǐng)涉及神經(jīng)形態(tài)(neuromorphic)計(jì)算中所使用的設(shè)備及智能傳感器設(shè)備。在物聯(lián)網(wǎng)(iot)的上下文下，并且對(duì)于諸如機(jī)器人及其他非線性系統(tǒng)的控制的各種應(yīng)用，智能傳感器設(shè)備的存在重要性日益增加。由此希望具有通過(guò)刺激的局部非線性變換而產(chǎn)生控制信號(hào)的能力的傳感器設(shè)備。神經(jīng)形態(tài)計(jì)算對(duì)于該智...

本實(shí)用新型涉及sip封裝，更為具體地，涉及一種用于體溫健康監(jiān)測(cè)的非接觸式溫度傳感器組合加速度傳感器的sip模組及基于sip模組的電子設(shè)備。集成電路向“微小型化”發(fā)展是固有的定律，這種微小型化，為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的完善和成本的降低創(chuàng)造了條件。在應(yīng)用端，工業(yè)類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)，尤其是便...

本發(fā)明涉及微機(jī)械器件、封裝結(jié)構(gòu)及制備方法，具體涉及一種硅基共晶鍵合結(jié)構(gòu)、微機(jī)械器件、封裝結(jié)構(gòu)及制備方法。微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem，mems)是通過(guò)半導(dǎo)體工藝和微納加工技術(shù)在硅或其他介質(zhì)晶圓上形成微機(jī)械元件并最終與信號(hào)處理電路集成于一體的統(tǒng)稱(chēng)。晶圓...

本發(fā)明屬于微納加工制造，具體涉及一種高度可控的電容加速度計(jì)封裝的方法。電容位移傳感器是一種非接觸式的精密傳感器，用于精密測(cè)量?jī)x器和控制設(shè)備中，作為檢測(cè)探頭，對(duì)微小的位移變化起反應(yīng)。一般來(lái)說(shuō)，電容位移傳感器適用于高精度的應(yīng)用環(huán)境。它被用于測(cè)量振動(dòng)，振蕩，膨脹，位移，撓度和形變等測(cè)量任...

本發(fā)明屬于先進(jìn)3d微納制造領(lǐng)域，具體是涉及一種小間隙金屬納米腔結(jié)構(gòu)、制備方法及設(shè)備。得益于表面等離激元模式耦合和空間局域作用，一對(duì)相鄰金納米顆粒之間的電介質(zhì)縫隙中形成的納米腔不但具有極大的電磁場(chǎng)局域增強(qiáng)，而且具有極小的電磁場(chǎng)模式體積。這些優(yōu)良特性使成對(duì)金納米顆粒在現(xiàn)代納米光子學(xué)領(lǐng)域具有重要...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造，更具體地，涉及一種微機(jī)電傳感器的背腔的制造方法。隨著手機(jī)、平板等消費(fèi)類(lèi)電子的日益發(fā)展和更新?lián)Q代，微機(jī)電傳感器(電容式微硅麥克風(fēng))以其便捷、可靠等性能得到廣泛的應(yīng)用，進(jìn)入飛速發(fā)展階段。微機(jī)電傳感器中的機(jī)械結(jié)構(gòu)主要包括具有背腔的襯底、位于襯底上的振膜與背極板。目前...

本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體，具體涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。隨著封裝技術(shù)的演進(jìn)，各式各樣的封裝結(jié)構(gòu)亦推陳出新，整體封裝尺寸也越來(lái)越小，其中微機(jī)電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanicalsystem)為半導(dǎo)體與精密機(jī)械之整合，通過(guò)微傳感器與微制動(dòng)器與外界環(huán)境進(jìn)行溝通連結(jié)，進(jìn)而連動(dòng)其...

本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體封裝裝置，具體涉及電子元件及半導(dǎo)體封裝裝置。mems(micro-electro-mechanicalsystem，微機(jī)電系統(tǒng))可用于半導(dǎo)體裝置中以檢測(cè)信號(hào)(例如聲音、動(dòng)作或運(yùn)動(dòng)、壓力、氣體、濕度、溫度等)以及將所檢測(cè)的信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。在mems半導(dǎo)體封裝裝置中，...

本發(fā)明涉及磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)磁性納米粒子自組裝領(lǐng)域，具體涉及一種基于磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)磁性納米粒子自組裝的系統(tǒng)及加工方法。隨著納米技術(shù)的發(fā)展，采用基于自下而上的方式制備具有規(guī)則結(jié)構(gòu)的功能化納米材料的方法，由于具有高生產(chǎn)量和低成本等特點(diǎn)，自提出提來(lái)便引起了人們的廣泛關(guān)注。其中，基于磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)磁性納米粒子自組裝的方...

本發(fā)明涉及微納米制造，具體涉及一種階梯狀環(huán)形超疏水槽的制備方法。研究人員通過(guò)對(duì)自然界中的超疏水表面如荷葉、鯊魚(yú)表皮等進(jìn)行的仿生研究發(fā)現(xiàn)，結(jié)合微納米制造工藝能夠人為的生產(chǎn)出超疏水的結(jié)構(gòu)。目前主流制備超疏水表面的工藝方法包括化學(xué)方法和物理方法?；瘜W(xué)方法主要利用了增大結(jié)構(gòu)基底表面能的理論...