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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 一種晶圓低可靠性失效管芯的標注方法和裝置與流程
    本發(fā)明涉及芯片制造領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓低可靠性失效管芯的標注方法和裝置。在微機電系統(tǒng)芯片制造過程中,由于線上良率測試不能100%覆蓋芯片在實際使用場合所有的情形,當晶圓上出現(xiàn)良率故障時,部分通過功能測試的芯片仍會出現(xiàn)可靠性降低的情況。這些可靠新存疑的芯片應(yīng)該當作失效芯片丟棄還是正常芯片處...
  • 一種自定義金屬微納米片的制備方法與流程
    本發(fā)明涉及金屬微納米片的制備領(lǐng)域,具體是涉及一種自定義金屬微納米片的制備方法。金屬微納米片是指長寬、直徑等平面尺寸在微米量級,厚度的縱向尺寸在納米量級的金屬片。它具有原子級平整的表面粗糙度,結(jié)構(gòu)的邊緣保持連續(xù)完整,通過轉(zhuǎn)移技術(shù)(如錐形光纖),可以在很多方面都靈活廣泛地應(yīng)用金屬微納米片,比如...
  • 一種用于蘑菇頭微柱陣列制造的精密蘸取機構(gòu)及方法與流程
    本發(fā)明涉及一種用于蘑菇頭微柱陣列制造的精密蘸取機構(gòu),屬于先進制造。近年來,由于蘑菇頭微結(jié)構(gòu)仿生黏附材料具有高粘合性、易分離性、可逆性和清潔性而受到人們的廣泛關(guān)注,眾多學(xué)者采用模具澆注(kwakmk,jeonghe,suhky.rationaldesignandenhancedbio...
  • 傳感器裝置及制造方法與流程
    本發(fā)明大體上涉及微機電系統(tǒng)(mems)裝置。更具體地,本發(fā)明涉及具有集成的頂部電極和底部電極的mems慣性傳感器裝置以及制造方法。微機電系統(tǒng)(mems)技術(shù)提供了一種使用常規(guī)批次半導(dǎo)體加工技術(shù)來制造極小的機械結(jié)構(gòu)并將這些結(jié)構(gòu)與電氣裝置一起集成在單個襯底上的方法。mems的一個常見應(yīng)用是傳感...
  • 外部封裝結(jié)構(gòu)、MEMS傳感器以及電子設(shè)備的制作方法
    本發(fā)明涉及傳感器領(lǐng)域,特別涉及一種外部封裝結(jié)構(gòu)、應(yīng)用該外部封裝結(jié)構(gòu)的mems傳感器以及應(yīng)用該mems傳感器的電子設(shè)備。近年來,隨著科技的快速發(fā)展,微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystem,mems)應(yīng)運而生。其中,mems傳感器作為檢測器件,已經(jīng)在例如手機、...
  • 一種壓力傳感器封裝模組的制作方法
    本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域,特別是涉及一種壓力傳感器封裝模組。隨著智能機械的發(fā)展和科技的進步,傳感器作為機器自主感知周邊環(huán)境的重要器件,其發(fā)展越來越受到各界的關(guān)注。具體到壓力傳感器,現(xiàn)有的壓力傳感器的封裝結(jié)構(gòu),一般為在耐腐蝕的陶瓷基板上布線鍍金,得到陶瓷基片,再在陶瓷基片上固定壓力感應(yīng)芯片,得...
  • 具有梳齒狀折流凸起結(jié)構(gòu)的微通道散熱器及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及傳熱用熱交換器,特別是涉及到一種具有梳齒狀折流凸起結(jié)構(gòu)的微通道散熱器及其制造方法。微型器件,例如微反應(yīng)器、微混合器、微流控芯片、微機電系統(tǒng)等,因其體積小、集成度高等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)療、電子信息、光學(xué)傳導(dǎo)等領(lǐng)域。微型器件尺寸不斷減小,發(fā)熱功率卻越來越大,從而導(dǎo)致單位面積熱流密...
  • 用于堆疊體沉積的增強的納米線結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明涉及集成領(lǐng)域,并且更特別地,涉及電子產(chǎn)品、相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品、以及它們的制造方法。如今,硅無源集成技術(shù)可用于工業(yè)設(shè)計。例如,由murataintegratedpassivesolutions開發(fā)的pics技術(shù)允許將高密度電容組件集成到硅基底中。根據(jù)該技術(shù),可以將數(shù)十個或者甚至數(shù)百個無源...
  • 用于緊湊的和高數(shù)據(jù)存儲電子器件的基于單個納米顆粒的非易失性存儲系統(tǒng)的制作方法
    本發(fā)明涉及實現(xiàn)電子器件的大型非易失性存儲器存儲的領(lǐng)域,并且更具體地,涉及用于增加電子系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)存儲的容量的系統(tǒng)和方法。具有大存儲器存儲容量的,像移動電話、計算機、筆記本電腦、數(shù)碼相機等的電子器件的技術(shù)的迅速發(fā)展主要歸功于非易失性閃存器件的發(fā)展以及器件的縮小。然而,在這些電子系統(tǒng)中的大多數(shù)...
  • 細胞內(nèi)遞送生物分子以增強抗原呈遞細胞功能的制作方法
    相關(guān)申請的交叉引用本申請要求2019年10月4日提交的美國臨時申請?zhí)?2/741,491、2019年1月18日提交的美國臨時申請?zhí)?2/794,518和2019年9月11日提交的美國臨時申請?zhí)?2/898,935的優(yōu)先權(quán)。所述申請各自的內(nèi)容通過引用以其整體特此并入。本公開文本總體上涉及抗原呈遞細胞...
  • 壓電體以及使用其的MEMS器件的制作方法
    本發(fā)明涉及添加了鐿的氮化鋁的壓電體以及使用了該壓電體的mems器件。利用壓電現(xiàn)象的器件在廣泛的領(lǐng)域中使用,在強烈要求小型化和省電化的便攜電話等便攜用設(shè)備中,其使用正在擴大。作為其一例,有使用薄膜體聲波諧振器(filmbulkacousticresonator;fbar)的fbar濾波器。f...
  • 一種微電極金屬絲封裝工具的制作方法
    本實用新型屬于微電極加工用具,具體涉及一種微電極金屬絲封裝工具。微電極是電化學(xué)相關(guān)實驗不可缺少的電極,微電極在細胞電化學(xué)、腐蝕電化學(xué)以及相關(guān)能源電化學(xué)方面有諸多使用,微電極的制備工藝較為復(fù)雜,特別是微電極在微納米金屬絲與微電極管直接封裝過程中,加熱微納米金屬絲與微電極管進行粘合過程...
  • 用于壓力傳感器的基板結(jié)構(gòu)及壓力傳感器的制作方法
    本實用新型實施例涉及壓力傳感器,特別涉及一種用于壓力傳感器的基板結(jié)構(gòu)及壓力傳感器。壓力傳感器的芯體包括基板、以及安裝在所述基板上的芯片,所述基板上貫設(shè)有壓力孔,芯片粘接并覆蓋所述壓力孔,然而在潮濕的環(huán)境下檢測氣體壓力時,氣體從壓力孔進入與芯片的感測元件接觸,在低溫下氣體中的蒸汽冷凝...
  • 一種光子傳感芯片制備方法及光子傳感芯片與流程
    本申請屬于光子芯片,尤其是涉及一種光子傳感芯片制備方法及光子傳感芯片。光子傳感芯片通常頂端具有鏡片用于反射光線,當光子傳感芯片受到震動時,頂端的鏡片會發(fā)生震動,從而影響反射光線的反射角度,據(jù)此由感光器在感應(yīng)到反射角度的變化從而確定震動的發(fā)生并感知震動的相關(guān)參數(shù)。光子傳感芯片通常具有...
  • 半導(dǎo)體裝置的形成方法及半導(dǎo)體裝置與流程
    本公開涉及半導(dǎo)體裝置,尤其涉及一種包含空腔的半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置使用于各種電子應(yīng)用,例如,舉例而言,個人電腦、手機、數(shù)字相機及其他電子設(shè)備。半導(dǎo)體裝置通常是通過依序沉積絕緣或介電層、導(dǎo)電層及半導(dǎo)體層的材料于半導(dǎo)體基板上來制造,且利用光刻圖案化各種材料層以形成電路組件及元件于其上方。半導(dǎo)體...
  • 一種壓電微機械執(zhí)行器的制作方法
    本發(fā)明屬于壓電微機械,具體涉及一種壓電微機械執(zhí)行器。壓電微機械執(zhí)行器是一種微納尺寸下的機械執(zhí)行機構(gòu),通過壓電材料的壓電效應(yīng),在電學(xué)激勵下,使執(zhí)行器的機械部件產(chǎn)生軸向位移或角度偏轉(zhuǎn),進而對外輸出位移、偏轉(zhuǎn)角度、加速度或角速度,用于各種傳感器和執(zhí)行器系統(tǒng)。現(xiàn)有的壓電微機械執(zhí)行器在工作中...
  • 光學(xué)芯片及其生產(chǎn)方法與流程
    本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)(mems)技術(shù)器件,具體涉及一種光學(xué)芯片及其生產(chǎn)方法,具體涉及旋轉(zhuǎn)微鏡芯片轉(zhuǎn)軸的形狀改變以增大旋轉(zhuǎn)角度范圍。控制反射鏡的角度來控制光的傳輸方向是經(jīng)常使用的技術(shù),特別當微機電(mems)技術(shù)發(fā)展起來后,人們通常采用半導(dǎo)體工藝,在芯片上制造可以被信號驅(qū)動的微鏡。驅(qū)動微鏡可...
  • 一種傳感器、晶圓及小尺寸氣壓傳感器的制作方法
    本實用新型涉及傳感器封裝,尤其涉及一種傳感器、晶圓及小尺寸氣壓傳感器。目前,氣壓傳感器采用的封裝工藝基本為鍵線引合晶圓貼裝方式。應(yīng)市場產(chǎn)品對氣壓傳感器的小尺寸、高性能需求,即使采用目前行業(yè)頂級的db/wb設(shè)備進行傳統(tǒng)封裝,也無法滿足需求。通過上述分析,現(xiàn)有技術(shù)存在的問題及缺陷為:(...
  • 一種MEMS單芯片集成流量溫度濕度化學(xué)傳感器的制作方法
    本實用新型涉及傳感器領(lǐng)域,特別涉及了一種mems單芯片集成流量溫度濕度化學(xué)傳感器。目前,現(xiàn)有mems單芯片無法集成多種傳感器,導(dǎo)致體積較大,給使用造成麻煩,同時,復(fù)合傳感器的性能上也無法做到精度較高的程度。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服上述問題,特提供了一種mems單芯片集成流量溫...
  • 一種帶有微結(jié)構(gòu)的原子級平整器件的制作方法
    本新型涉及微納米加工,具體涉及一種帶有微結(jié)構(gòu)的原子級平整器件及其制備方法。隨著當今技術(shù)的不斷進步,原子級平整表面的應(yīng)用越來越廣泛,如計算機磁頭、磁盤、集成電路芯片等,原子級平整表面即是指表面沒有超過原子層級別的臺階的表面,原子級光滑表面具有很多優(yōu)良的性質(zhì),其極低的起伏能夠?qū)崿F(xiàn)非常精...
技術(shù)分類