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本實(shí)用新型實(shí)施例涉及半導(dǎo)體芯片封裝的，尤其涉及一種壓力模塊。微機(jī)電技術(shù)(micro-electro-mechanicalsystems,簡(jiǎn)稱(chēng)mems)，是將微電子技術(shù)與機(jī)械工程融合到一起的一種工藝技術(shù)，它的操作范圍在微米范圍內(nèi)。mems是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研...

本實(shí)用新型涉及傳感器，特別涉及一種mems傳感器的外部封裝結(jié)構(gòu)、應(yīng)用該外部封裝結(jié)構(gòu)的mems傳感器及應(yīng)用該mems傳感器的電子設(shè)備。目前，mems傳感器的電路板的焊盤(pán)，由于是通過(guò)蝕刻工藝制作得到的，存在焊盤(pán)的實(shí)際形狀較規(guī)劃形狀有偏差的情況。而焊盤(pán)形狀的偏差則會(huì)導(dǎo)致后續(xù)芯片封裝打線(xiàn)時(shí)...

.本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem,mems)裝置、其制造方法與使用其的整合式微機(jī)電系統(tǒng)，且特別是涉及一種具有良好封孔品質(zhì)的微機(jī)電系統(tǒng)裝置、其制造方法與使用其的整合式微機(jī)電系統(tǒng)。.微機(jī)電系統(tǒng)(mems)裝置通常包含用以感測(cè)一物理?xiàng)l件(諸如...

.本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造方法，更詳細(xì)地，涉及在半導(dǎo)體器件的工序過(guò)程中，通過(guò)在器件的下部形成中空槽結(jié)構(gòu)來(lái)最終便于進(jìn)行器件分離。.最近，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)、筆記本電腦、內(nèi)置設(shè)備等電子產(chǎn)品逐漸以小型化的趨勢(shì)發(fā)展，另一方面，隨著配置在一個(gè)電子產(chǎn)品的部件數(shù)量增加，對(duì)于每個(gè)部件的大小需求...

.本發(fā)明涉及慣性傳感器領(lǐng)域，尤其涉及納米光機(jī)械陀螺儀及其制備方法。.基于mems(micro?electro?mechanicalsystem，微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的微型慣性導(dǎo)航系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)克服了衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)存在的易被干擾、存在盲區(qū)、可被誤導(dǎo)等問(wèn)題，已在工業(yè)...

.本發(fā)明實(shí)施例涉及微電子器件，尤其涉及一種聲音探測(cè)器件及其制備方法。.生物聽(tīng)覺(jué)系統(tǒng)可以檢測(cè)、處理和存儲(chǔ)聲音信號(hào)。目前，使用微電子器件系統(tǒng)模擬生物聽(tīng)覺(jué)系統(tǒng)的人工突觸系統(tǒng)逐漸成為科研人員的研究熱點(diǎn)。為了使微電子器件能夠模擬生物的聽(tīng)覺(jué)，需要利用突觸晶體管等微電子器件存儲(chǔ)、處理聲音信號(hào)的功...

用于mems器件的cmos封蓋.相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用.本申請(qǐng)是部分繼續(xù)申請(qǐng)，其要求共同待決的年月日提交的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?,的優(yōu)先權(quán)，第/,號(hào)是繼續(xù)申請(qǐng)，其要求年月日提交的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?,的優(yōu)先權(quán)，第/，號(hào)標(biāo)題為可擴(kuò)展的基于熱電的紅外探測(cè)器，現(xiàn)為美國(guó)專(zhuān)利,,。本申請(qǐng)交叉引用年月日提交的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?..

.本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem,mems)裝置與其制造方法，且特別是涉及一種具有良好封孔品質(zhì)的微機(jī)電系統(tǒng)裝置與其制造方法。.微機(jī)電系統(tǒng)(mems)裝置通常包含用以感測(cè)一物理?xiàng)l件(諸如力、加速度、壓力、溫度或振動(dòng))的機(jī)械元件(固定元件及...

.本公開(kāi)涉及射頻微微納機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域，尤其涉及一種微納射頻器件及其制備方法。.mems諧振器采用的轉(zhuǎn)能方式主要包括壓電轉(zhuǎn)換和靜電轉(zhuǎn)換。其中，壓電式諧振器具有低動(dòng)態(tài)阻抗，易于實(shí)現(xiàn)高頻率，但壓電材料本征損耗大，q值不夠高，且壓電薄膜加工難度較大。靜電式諧振器主要基于硅材料，利用電極與諧振子形成平...

本發(fā)明屬于三維集成封裝制備，具體涉及一種基于表面等離子體活化改善玻璃基板bcb鍵合的方法。三維集成技術(shù)是延續(xù)摩爾定律最有前景的方式之一，其中鍵合技術(shù)作為三維基板連接不可或缺的手段，在三維集成方案中對(duì)最終產(chǎn)品的性能起著重要作用。鍵合介質(zhì)既可以使用金屬類(lèi)導(dǎo)電材料，通過(guò)層間引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)電...

本發(fā)明涉及超疏水領(lǐng)域，尤其是超疏水碳納米管薄膜的制備方法。水性膜和涂層，并且更具體地講，超疏水性膜和涂層在最近幾年中由于多個(gè)吸引人的品質(zhì)而獲得了相當(dāng)多的關(guān)注。高度疏水性表面已經(jīng)在自然界中被認(rèn)識(shí)，可能最普遍地是在荷葉以及蟬翼上。由于具有疏水性質(zhì)，荷葉能夠通過(guò)在小水滴滾落其表面時(shí)洗掉粉塵粒子和...

本發(fā)明涉及太赫茲微器件精密制造，特別涉及一種太赫茲矩圓波導(dǎo)電鑄芯模微結(jié)構(gòu)的制造方法。隨著通訊與探測(cè)領(lǐng)域技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)高性能、高頻域饋電網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的需求也越來(lái)越多。波導(dǎo)作為饋電網(wǎng)絡(luò)中的一種關(guān)鍵核心器件，在系統(tǒng)中起到低損耗地將電磁波在不同的功能器件之間進(jìn)行傳輸，串聯(lián)起整個(gè)饋電網(wǎng)絡(luò)的作...

本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和其制造方法。mems裝置(如本文中所使用，術(shù)語(yǔ)“mems”可指代單個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)或指代多個(gè)微機(jī)電系統(tǒng))是通過(guò)微型化整合于芯片中的半導(dǎo)體元件。隨著如智能電話(huà)和平板電腦的行動(dòng)裝置逐漸變得普遍，mems裝置已收獲大量關(guān)注。mems裝置大體上包含裸片、引線(xiàn)框和模制原料。由于...

本發(fā)明涉及差分電容式微機(jī)械結(jié)構(gòu)及其制備方法，具體涉及縱向雙側(cè)多組差分電容式微機(jī)械結(jié)構(gòu)及其制備方法。微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem,mems)是通過(guò)半導(dǎo)體工藝和微納加工技術(shù)在硅或其他介質(zhì)晶圓上形成微機(jī)械元件并最終與信號(hào)處理電路集成于一體的統(tǒng)稱(chēng)。由于mem...

本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)、封裝領(lǐng)域，特別是針對(duì)硅柱垂直互連的微機(jī)械晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem,mems)是通過(guò)半導(dǎo)體工藝和微納加工技術(shù)在硅或其他介質(zhì)晶圓上形成微機(jī)械元件并最終與信號(hào)處理電路集成于一體的統(tǒng)稱(chēng)。由于mems器件具...

本發(fā)明涉及電加工，具體地說(shuō)是一種蒸發(fā)冷卻微結(jié)構(gòu)的制備方法。omniphobic微結(jié)構(gòu)是一種開(kāi)口小內(nèi)部大的盲孔狀結(jié)構(gòu)，實(shí)際運(yùn)用于超疏水超疏油表面結(jié)構(gòu)，具有自清潔、防污染等一系列優(yōu)異性能。傳統(tǒng)制備超疏結(jié)構(gòu)的方法包括化學(xué)腐蝕法、溶液浸泡法、溶膠凝膠法、飛秒激光加工、化學(xué)氣相沉積、靜電紡絲...

本發(fā)明屬于納米器件研發(fā)領(lǐng)域，具體而言，涉及基于石墨烯各向異性刻蝕原理的納米通道高精度加工方法及其用途。三維微/納米通道的制備技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用，例如高熱流密度芯片散熱、單分子檢測(cè)、納米藥物研發(fā)、微流控芯片等。對(duì)于高熱流密度散熱領(lǐng)域，隨著微電子行業(yè)及mems(mems：micro...

本發(fā)明涉及一種提高線(xiàn)性度的mems硅麥集成電路及設(shè)計(jì)方法。麥克風(fēng)是把聲學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)以供助聽(tīng)器音頻信號(hào)鏈處理的傳感器。有許多技術(shù)可用于這種聲電轉(zhuǎn)換，但電容麥克風(fēng)是其中尺寸最小、精度最高的一類(lèi)麥克風(fēng)。電容麥克風(fēng)中的薄膜隨著聲學(xué)信號(hào)而運(yùn)動(dòng)，這種運(yùn)動(dòng)引起電容變化，進(jìn)而產(chǎn)生電信號(hào)。駐極體電容麥...

本發(fā)明涉及微機(jī)電控制，尤其涉及一種基于溫度補(bǔ)償與應(yīng)力反饋的mems微鏡裝置及其角度調(diào)節(jié)方法。mems(micro-electro-mechanicalsystem)也稱(chēng)為微機(jī)電系統(tǒng)，是在納米/微米技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的21世紀(jì)前沿技術(shù)。其中，mems微鏡是一種典型的微機(jī)電器件，反射鏡...

實(shí)現(xiàn)壓力傳感的mems器件單片集成結(jié)構(gòu)及其方法.本發(fā)明涉及一種實(shí)現(xiàn)壓力傳感的mems器件單片集成結(jié)構(gòu)及其方法，屬于傳感器。.眾所周知，石墨烯是目前最強(qiáng)健、最柔韌的材料。有關(guān)石墨烯的研究已經(jīng)吸引了大量的科學(xué)興趣，并成為了非常有意義的課題。理論和實(shí)驗(yàn)研究方面，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)石墨烯具有...