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.本發(fā)明涉及周期性納米復(fù)合材料微加工，尤其涉及一種角度調(diào)控掩蔽制備有序納米陣列結(jié)構(gòu)的方法及其應(yīng)用。.高度有序的納米陣列是以納米顆粒、納米線或納米管為基本單元，采用物理和化學(xué)等方法在二維或三維空間構(gòu)筑的納米體系。高度有序的納米陣列結(jié)構(gòu)除具有一般納米材料的性質(zhì)外，它的量子效應(yīng)突出，具有...

.本發(fā)明涉及金屬微米材料制備領(lǐng)域，特別涉及一種基于電遷移的金屬材料三維微結(jié)構(gòu)的制備方法。.隨著微機(jī)電系統(tǒng)(mems)在消費(fèi)電子、航空航天、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，金屬材料三維微結(jié)構(gòu)的制備方法已成為當(dāng)今的熱門研究之一，眾多國內(nèi)外科學(xué)家已開展相關(guān)工作，包括基于殘余應(yīng)力實(shí)現(xiàn)材料的卷曲和折疊，將...

mems結(jié)構(gòu)及其形成方法、集成芯片.本發(fā)明的實(shí)施例涉及mems結(jié)構(gòu)及其形成方法、集成芯片。.微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)是將小型化的機(jī)械和電子機(jī)械元件集成在集成芯片上的技術(shù)。mems器件通常使用微制造技術(shù)來制造。近年來，mems器件已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。例如，在手機(jī)(例如，加速度計(jì)、...

一種t型結(jié)構(gòu)的微制造方法.本發(fā)明屬于微機(jī)電，尤其涉及一種t型結(jié)構(gòu)的微制造方法。.在微機(jī)電及微型機(jī)械結(jié)構(gòu)中，經(jīng)常需要制造像桌子一樣的結(jié)構(gòu)，其上部是一個(gè)較大的頭部，下部有一個(gè)或幾個(gè)起支撐作用的足部，頭部下方除了被足部支撐的部分，另外一些部分是懸空的。將這一結(jié)構(gòu)的三維特征提取出來...

mems器件真空封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝.本發(fā)明涉及mems器件封裝領(lǐng)域，具體而言，涉及一種mems器件真空封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝。.mems真空封裝是一種利用密封腔體提供高氣密真空環(huán)境的封裝技術(shù)，mems真空封裝的質(zhì)量不僅決定著整個(gè)器件的使用壽命，也決定著其中需要真空工作元件的精度。對(duì)...

mems芯片保護(hù)蓋的移除方法.本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域，特指一種mems芯片保護(hù)蓋的移除方法。.mems(micro?electro?mechanicalsystem)即微機(jī)電系統(tǒng)，在該類芯片的生產(chǎn)、使用過程中常有失效的情況發(fā)生，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提高，失效分析工...

.本發(fā)明涉及一種高折射率全介質(zhì)納米球顆粒的制備方法，屬于光電子材料制備領(lǐng)域。.自然界中看到的許多顏色，通常源自于物體表面的納米尺度結(jié)構(gòu)以特定方式對(duì)光進(jìn)行反射。受此啟發(fā)，納米人工結(jié)構(gòu)在過去十多年獲得廣泛關(guān)注。全介質(zhì)超材料由于低損耗、特殊的光子模式和良好的兼容性已成為納米光子學(xué)領(lǐng)域一個(gè)熱門的研...

.本發(fā)明涉及構(gòu)成為利用靜電力使液體移動(dòng)的液體操作裝置。.在諸如生物、醫(yī)療、藥物研發(fā)、mems(microelectromechanicalsystems：微電子機(jī)械系統(tǒng))等各種中，利用靜電力操作液體尤其是液滴的ewod(electrowettingondielectri...

垂直gao納米管有序陣列及其制備方法.本發(fā)明涉及一種垂直gao納米管有序陣列及其制備方法。.氧化鎵單晶是直接帶隙氧化物半導(dǎo)體，其禁帶寬度為.～.ev，相當(dāng)于硅的倍以上，甚至比碳化硅(.ev)、氮化鎵(.ev)還要高，被稱為第四代超寬禁帶半導(dǎo)體。氧化鎵單晶具有多種晶型，其中以β?ga...

.本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求的前序部分的用于制造微機(jī)電傳感器的方法。.尤其呈慣性傳感器的形式的微機(jī)電傳感器由現(xiàn)有技術(shù)以多種實(shí)施方式已知。這種傳感器的功能原理通常在于，作用在傳感器上的外部線性加速度或旋轉(zhuǎn)引起慣性力，所述慣性力導(dǎo)致在傳感器芯中的可運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)的偏移或偏轉(zhuǎn)，通過所述偏移或偏轉(zhuǎn)可以測(cè)...

.本發(fā)明是有關(guān)于一種傳感器薄膜結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是有關(guān)于一種具有背側(cè)開口的傳感器薄膜結(jié)構(gòu)及其制造方法。.現(xiàn)有的壓力傳感器是檢測(cè)在施加壓力之后電流、電壓、電阻及/或電容的變化來計(jì)算出壓力值。因應(yīng)電子裝置小型化的趨勢(shì)，壓力傳感器的尺寸亦愈來愈小。目前，可利用微機(jī)電系統(tǒng)(microelect...

石墨烯材料?金屬納米復(fù)合材料及其制備和使用方法.相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用.本申請(qǐng)要求于年月日提交的美國臨時(shí)申請(qǐng)第/,號(hào)的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過引用合并于此。.本公開內(nèi)容總體上涉及納米復(fù)合材料。更具體地，本公開內(nèi)容總體上涉及石墨烯?金屬納米復(fù)合材料。.隨著對(duì)設(shè)備小型化和納米制造的需求激增，...

.本發(fā)明涉及微機(jī)械結(jié)構(gòu)及其制備方法，具體涉及單板雙側(cè)布線式微機(jī)械結(jié)構(gòu)及其制備方法。.在集成電路領(lǐng)域中，多層金屬布線已成為電路小型化、高密度集成化的基本形式。近年來微機(jī)電系統(tǒng)(microelectromechanicalsystem，mems)器件也面臨著多層金屬布線的需求，這主要包括...

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystem，mems)技術(shù)是一種以微小化機(jī)電整合結(jié)構(gòu)為出發(fā)點(diǎn)的設(shè)計(jì)。目前常見的微機(jī)電技術(shù)主要應(yīng)用于微傳感器(microsensor)、微制動(dòng)器(microactuator...

.本發(fā)明總體上涉及微加工領(lǐng)域，更特別地，涉及一種三維微納彎折結(jié)構(gòu)及利用電子束制備其的方法。.隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，三維結(jié)構(gòu)的應(yīng)用逐漸廣泛。相比于二維微納結(jié)構(gòu)，三維結(jié)構(gòu)具有更高的可控自由度，以及更小的體積等優(yōu)勢(shì)。例如，在隱身超材料以及負(fù)折射率超材料的設(shè)計(jì)中，都需要三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行制備。三維超...

.本發(fā)明屬于熱管的工質(zhì)灌注與封裝領(lǐng)域，涉及一種用于硅基平板微熱管輕薄化、扁平化、微小化灌封的方法，應(yīng)用于微熱管的集成制造。.隨著電子技術(shù)和信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，大功率led、中央處理器(cpu)、集成電路(ic)等電子器件的不斷集成化、功率化、小型化成為主流發(fā)展趨勢(shì)。由于功率型電子器件的尺寸...

.本發(fā)明涉及化合物半導(dǎo)體薄膜，具體涉及一種碳纖維布負(fù)載納米針狀鎳鈷雙金屬硒化物晶體陣列薄膜及其制備方法。.納米硒化物是一類性能優(yōu)良的半導(dǎo)體材料，在光學(xué)、電磁學(xué)、光電子學(xué)、非線性光學(xué)、非線性熱學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等功能材料領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。作為非化學(xué)計(jì)量數(shù)配比的過渡金屬硒化物，mxse(m＝n...

.本發(fā)明涉及傳感芯片制備領(lǐng)域，尤其涉及一種諧振式微懸臂梁芯片及其制備方法。.為了確保具有自加熱功能的諧振式微懸臂梁上的集成壓阻元件可以正常工作，通常是通過在微懸梁臂上設(shè)置阻熱孔結(jié)構(gòu)，以使微懸臂梁分為兩個(gè)區(qū)域，并在其中一個(gè)區(qū)域設(shè)置加熱線圈形成加熱區(qū)域，對(duì)其進(jìn)行加熱形成相對(duì)于另一個(gè)區(qū)域的高溫區(qū)...

.本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種光電探測(cè)芯片以及制備方法。.微機(jī)電(micro?electro?mechanicalsystem，mems)光電探測(cè)芯片用于吸收預(yù)設(shè)波長的光信號(hào)，并將預(yù)設(shè)波長光信號(hào)轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的電信號(hào)，在光電探測(cè)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。.mems熱電堆紅外傳感器多采...

一種全硅結(jié)構(gòu)mems微流道散熱器及其加工方法.本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)制造，涉及一種mems微流道散熱器，特別涉及一種全硅結(jié)構(gòu)mems微流道散熱器及其加工方法。.mems器件是近二十年來發(fā)展起來的一種新型器件，以其成本低、體積小、功耗低、可大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)在國防、慣...