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本實(shí)用新型涉及電子封裝器件，特別涉及一種組合傳感器和應(yīng)用該組合傳感器的智能終端。組合傳感器是內(nèi)部集成了多個(gè)傳感器的傳感芯片(例如由麥克風(fēng)和環(huán)境傳感器組合的組合傳感器)，并且作為一個(gè)能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)多種傳感器功能的獨(dú)立的傳感器進(jìn)行使用。目前組合傳感器的封裝一般是將其所有的傳感器芯片都封裝...

本實(shí)用新型涉及硅麥克風(fēng)，尤其涉及一種高性能的硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。隨著社會的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子...

本發(fā)明涉及納米結(jié)構(gòu)控制生長，具體涉及一種基于針尖增強(qiáng)的電子束誘導(dǎo)碳基納米結(jié)構(gòu)的可控生長方法。納米結(jié)構(gòu)的高精度制備技術(shù)，是發(fā)展納米器件、納米機(jī)械等納米科技前沿的重要前提。目前，常用的方法主要有濕化學(xué)納米晶體生長法和mbe、mocvd等高真空氣相沉積法以及飛秒激光、極紫外光等刻蝕的方法...

本發(fā)明涉及的是一種微機(jī)電系統(tǒng)(mems)領(lǐng)域測量裝置，具體是一種應(yīng)用于mems微鏡高溫可靠性試驗(yàn)的光學(xué)轉(zhuǎn)角測量裝置及其測試方法?，F(xiàn)有mems微鏡以其功耗低、成本低、響應(yīng)速度快、光束操控靈活等優(yōu)點(diǎn)在汽車?yán)走_(dá)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展空間。溫度可靠性是可靠性試驗(yàn)中的重要組成部分，激光偏轉(zhuǎn)能力可作為衡...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種用于高溫加熱的金屬線結(jié)構(gòu)的制備方法。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystem,mems)技術(shù)的迅猛發(fā)展，基于mems微機(jī)械加工技術(shù)制作的微型加熱器以其體積小、功耗低、響應(yīng)時(shí)間短、易集成等優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用于氣體傳感、...

本發(fā)明涉及微納米加工，尤其涉及一種轉(zhuǎn)移構(gòu)件、其制備方法及具有其的轉(zhuǎn)移頭。目前聚二甲基硅氧烷印章(pdmsstamp，pdms＝polydimethylsiloxane)是用于巨量轉(zhuǎn)移微型器件的主要的器件，市面上生產(chǎn)廠家少，大多數(shù)pdmsstamp通常按照翻模方法生產(chǎn)制備，包括以下步...

本發(fā)明涉及mems器件的抗沖擊防護(hù)技術(shù)，具體是一種多層次立體化的mems器件抗沖擊防護(hù)結(jié)構(gòu)的制備方法。當(dāng)mems器件應(yīng)用于高沖擊環(huán)境時(shí)，沖擊過程中產(chǎn)生的應(yīng)力波一方面容易導(dǎo)致mems器件的鍵合面發(fā)生分層，另一方面容易導(dǎo)致mems器件與外部引線之間的焊點(diǎn)發(fā)生斷裂，由此一方面容易導(dǎo)致mems器件...

本發(fā)明屬于先進(jìn)微納驅(qū)動器，涉及一種單晶驅(qū)動器，尤其涉及一種二氧化釩單晶驅(qū)動器及其制備方法與應(yīng)用。科研人員發(fā)現(xiàn)m1相二氧化釩在加熱到68℃時(shí)可轉(zhuǎn)化為r相二氧化釩，并沿r相的[001]方向產(chǎn)生約為1％的壓縮應(yīng)變，這一特性使得二氧化釩可被用于制作熱驅(qū)動器件。近年來，國內(nèi)外學(xué)者發(fā)現(xiàn)二氧化釩...

本發(fā)明屬于熱流測量，特別涉及一種多孔硅絕熱支撐的高溫?zé)崃鱾鞲衅骷捌渲苽浞椒?。自然界和生產(chǎn)過程中，存在著大量的熱量傳遞問題。隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，僅把溫度作為研究熱量傳遞的依據(jù)已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，因此，熱流測量的理論和技術(shù)越發(fā)受到重視，熱流傳感器也得到了極大的發(fā)展。目前，熱流傳感器已能夠滿...

本公開的實(shí)施例涉及一種封裝件，其包括用于光聲傳感器的發(fā)射器裝置。一些特定但非限制性的示例涉及發(fā)射器封裝件，其包括剛性壁結(jié)構(gòu)和附接到該壁結(jié)構(gòu)的蓋結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，蓋結(jié)構(gòu)可以包括集成的濾波器結(jié)構(gòu)。光聲(pa)效果基于脈沖輻射能量到聲音的轉(zhuǎn)換?？梢允褂霉饴暪庾V(pas)概念基于光聲效應(yīng)檢測不...

本發(fā)明屬于熱調(diào)整器領(lǐng)域，具體涉及一種基于黑磷輔助的二氧化釩/摻雜硅組合的高效非接觸光子熱二極管。日新月異的微/納米技術(shù)極大地促進(jìn)了能源轉(zhuǎn)化設(shè)備、能源存儲設(shè)備、電子元器件、機(jī)電系統(tǒng)、醫(yī)療器械等的高效微型化。在數(shù)字化、信息化高速發(fā)展的今天，以大規(guī)模集成芯片為代表的微/納米技術(shù)產(chǎn)生的大量能量大部...

本發(fā)明涉及微機(jī)電，特別是一種基于圖形化金錫焊的mems慣性傳感器低應(yīng)力封裝結(jié)構(gòu)及方法。mems封裝是mems傳感器由芯片到成型之前所必經(jīng)的一個(gè)工藝過程，它對于芯片具有支持和保護(hù)作用，使之不受外部環(huán)境的干擾和破壞。此外，對于不同的mems傳感器，其封裝還需要提供對應(yīng)的工作環(huán)境和活動空...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)mems芯片封裝，特別涉及一種具有應(yīng)力調(diào)節(jié)的mems傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)與方法。mems(micro-electro-mechanicalsystems)傳感器是利用mems工藝制備的微結(jié)構(gòu)，結(jié)合專用集成電路(asic)組成智能化微傳感器，如微陀螺、微加速度計(jì)、微...

本發(fā)明涉及一種用于確定光學(xué)系統(tǒng)的參數(shù)的計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的方法，該光學(xué)系統(tǒng)包括具有超穎表面的鏡片。本發(fā)明還涉及相關(guān)聯(lián)的光學(xué)系統(tǒng)、裝置、計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)和一組數(shù)據(jù)。本發(fā)明還涉及一種用于制造這種光學(xué)系統(tǒng)的方法以及相關(guān)聯(lián)設(shè)備。具有多個(gè)顯示特征的頭戴式裝置在本領(lǐng)域中是已知的。這種裝置包括所謂...

相關(guān)申請的交叉引用本申請根據(jù)35u.s.c.§119(e)規(guī)定主張主題為“samplewellfabricationtechniquesandstructuresforintegratedsensordevices”且在2018年8月29日申請的美國臨時(shí)專利申請序號62/724,206的權(quán)利，該申...

本實(shí)用新型涉及芯片的封裝，特別是適用于對容易受應(yīng)力影響而發(fā)生性能改變甚至導(dǎo)致失效的mems器件的應(yīng)力隔離封裝結(jié)構(gòu)。電子元器件的封裝，通常是一個(gè)或多個(gè)電子芯片進(jìn)行電子信號互連，并封裝在一個(gè)保護(hù)結(jié)構(gòu)中，以提供機(jī)械保護(hù)或化學(xué)腐蝕保護(hù)，并實(shí)現(xiàn)電子芯片與封裝體外界的電信號連接。一些電子產(chǎn)品，例如me...

一種mems壓力傳感器芯片的pcb基板封裝結(jié)構(gòu).本實(shí)用新型涉及微機(jī)電，具體來說，涉及一種mems壓力傳感器芯片的pcb基板封裝結(jié)構(gòu)。.微機(jī)電(memsmicro?electro?mechanicalsystem)壓力傳感器因其體積小、適于表面貼裝等優(yōu)點(diǎn)而替代了傳統(tǒng)機(jī)械壓...

.本實(shí)用新型涉及一種傳感器。.在現(xiàn)有技術(shù)中，lcd液晶面板或mems器件通過粘結(jié)劑(或稱為膠水)將貼裝到基板上。為了控制兩個(gè)貼裝平面之間的間距，在現(xiàn)有技術(shù)中，通常在粘結(jié)劑中混合有玻璃微珠或樹脂微珠，這種球形的玻璃微珠或樹脂微珠通常被稱為球形間隙子，這種球形間隙子為精細(xì)化學(xué)品，工藝復(fù)雜，尺寸...

包括吸氣劑的氣密殼體、并入這樣的氣密殼體的光電部件或mems裝置、以及相關(guān)的制造方法.本發(fā)明涉及氣密殼體，其配置為形成其中確定的壓力為主并且意欲容納對于其操作需要低壓或真空的部件的腔室。本發(fā)明還涉及光電部件或mems裝置，其被封裝在這種氣密殼體中。進(jìn)一步涉及形成這種氣密殼體的方法。.本發(fā)明...

一種rfmems開關(guān)的原位薄膜封裝方法.本發(fā)明屬于射頻微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝，具體涉及一種rfmems開關(guān)的原位薄膜封裝方法。.射頻微機(jī)電系統(tǒng)(rfmems)開關(guān)是無線通信等電子電路系統(tǒng)的基本元件之一，在雷達(dá)探測、無線通信等方面的應(yīng)用十分廣泛。rfmems開關(guān)具有多種驅(qū)...