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本發(fā)明涉及無(wú)引線封裝結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體壓力傳感器和制造方法。傳統(tǒng)壓力傳感器封裝方式中，硅芯片和傳感器管腳是通過(guò)細(xì)金屬絲連接起來(lái)的。這些細(xì)金屬線被焊接到傳感器芯片的金屬焊點(diǎn)上，然后再焊接到管腳上。這些細(xì)金屬線或焊接處，易受高振動(dòng)或快速的壓力循環(huán)引起的疲勞而出故障，另外，硅芯片往往正面感受外界壓力，需...

.本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)超滑的，具體涉及一種超滑片的自動(dòng)加工方法。.長(zhǎng)期以來(lái),摩擦和磨損問(wèn)題,不但與制造業(yè)密切相關(guān),還與能源、環(huán)境和健康直接相關(guān)。據(jù)統(tǒng)計(jì),全世界約三分之一的能源在摩擦過(guò)程中被消耗掉,約％的機(jī)器零部件失效都是由磨損造成的。結(jié)構(gòu)超滑是解決摩擦磨損問(wèn)題的理想方案之一，結(jié)構(gòu)超滑是...

.本公開(kāi)涉及一種封裝環(huán)境傳感器。.眾所周知，環(huán)境傳感器是使得能夠檢測(cè)外部環(huán)境的諸如壓力或濕度之類的量的傳感器。環(huán)境傳感器的使用領(lǐng)域極其不同。除其他應(yīng)用外，最近，在諸如手表、手鐲和智能手環(huán)之類的所謂的可穿戴設(shè)備中廣泛使用環(huán)境傳感器，這些可穿戴設(shè)備也使得能夠檢測(cè)身體參數(shù)。.環(huán)境傳感器通常包括例...

優(yōu)先權(quán)要求本申請(qǐng)根據(jù)35u.s.c.§119(e)要求以下申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)：于2018年6月7日提交的臨時(shí)美國(guó)專利申請(qǐng)62/681,715，其標(biāo)題為:“microelectrostaticmotorandmicromechanicalforcetransferdevices”(“微型靜電電動(dòng)機(jī)和微型機(jī)...

本發(fā)明涉及一種微納器件聚合物、制備方法及應(yīng)用，屬于微納器件。微納器件聚合物作為一類重要的光學(xué)材料，由于其原材料價(jià)格低廉，熱塑性好，重復(fù)效率高，生產(chǎn)周期快，并且材料本身具有良好的電絕緣性和光學(xué)透明性，還可以根據(jù)特殊需求配置具有特定功能的專屬材料，因此在光子晶體、光纖、微流體器件等微納...

本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)色領(lǐng)域，具體地，涉及一種結(jié)構(gòu)色功能納米結(jié)構(gòu)及其制備方法。顏色對(duì)于感知和識(shí)別人們?nèi)粘Ｉ钪械奈矬w來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。傳統(tǒng)上，采用有機(jī)染料或者化學(xué)顏料選擇性吸收可見(jiàn)光來(lái)產(chǎn)生顏色，可見(jiàn)光的波長(zhǎng)由分子的離散能級(jí)之間的躍遷頻率決定。為了克服傳統(tǒng)顏料和染料低分辨率(低于1000dpi)和環(huán)境污...

本發(fā)明是有關(guān)于一種換能裝置及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種電容式換能裝置及其制造方法。在目前超聲換能器的發(fā)展中，可分為塊材壓電陶瓷換能器(bulkpiezoelectricceramicstransducer)、電容式微機(jī)械超聲換能器(capacitivemicromachinedultr...

本發(fā)明涉及機(jī)械微系統(tǒng)領(lǐng)域。這樣的系統(tǒng)可被定義為至少一個(gè)特征尺寸是微米級(jí)的并且能夠局部變形的物體。機(jī)械微系統(tǒng)構(gòu)造成實(shí)施傳感器功能，即將物理量(諸如力和/或形變)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；和/或相反地實(shí)施執(zhí)行器功能，即將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為物理量(諸如力和/或形變)。討論中的機(jī)械微系統(tǒng)的類型具體包括：a至少一個(gè)所謂的電活...

本發(fā)明實(shí)施例涉及仿生感知系統(tǒng)，尤其涉及一種人工傳入神經(jīng)、仿生感知系統(tǒng)和人工傳入神經(jīng)的制備方法。生物體的感知系統(tǒng)主要由感受器和生物神經(jīng)組成，因此，仿生感知系統(tǒng)可以由傳感器和能使電子信號(hào)與生物神經(jīng)信號(hào)兼容的仿生人工突觸(也可稱為“仿生人工突觸器件”或“人工突觸器件”)以及一些輔助器件構(gòu)...

本發(fā)明涉及系統(tǒng)級(jí)封裝，特別涉及一種芯片封裝工藝和芯片封裝模組。目前行業(yè)內(nèi)的mems(系統(tǒng)級(jí)封裝)工藝流程為：倒裝asic芯片-清洗烘烤-等離子清洗-水滴角檢測(cè)-底部填充-烘烤-黏貼mems傳感器-烘烤-金線鍵合-劃錫膏-貼殼回流等等，由于底部填充過(guò)程中易發(fā)生膠體溢流到基板的接線墊上...

本發(fā)明涉及麥克風(fēng)封裝，特別涉及一種麥克風(fēng)封裝工藝和應(yīng)用該麥克風(fēng)封裝工藝的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。相關(guān)技術(shù)中，麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)中mems芯片與pcb的結(jié)合過(guò)程通常是mems芯片切割---裝片站畫(huà)硅膠---mems芯片貼在硅膠面---硅膠粘接memes芯片和pcb---進(jìn)入烤箱烘烤。在此過(guò)程中，硅膠...

本發(fā)明涉及傳感器，特別涉及一種mems傳感器和應(yīng)用該mems傳感器的電子設(shè)備。近年來(lái)，隨著科技的快速發(fā)展，微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanicalsystem，mems)應(yīng)運(yùn)而生。其中，mems傳感器作為檢測(cè)器件，已經(jīng)在例如手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設(shè)備...

本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)。近年來(lái)，隨著無(wú)線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶越來(lái)越多，用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要,移動(dòng)電話的微機(jī)電系統(tǒng)換能器封裝結(jié)構(gòu)作為移...

本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法。在半導(dǎo)體工藝中，有些情況需要用到雙面加工工藝，例如需要在硅片的正面和反面都制作圖形，特別是一些mems器件，比如，在壓力傳感器、熱電堆溫度傳感器等mems器件的背面需要做深刻蝕，使得最終器件是一層薄膜器件。其中，雙面加...

.本發(fā)明涉及電極的制備，尤其是涉及一種d微電極的制備方法。.電化學(xué)研究是利用物質(zhì)的電化學(xué)性質(zhì)進(jìn)行表征和測(cè)量的分析方法。采用電化學(xué)的分析方法不但可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)記錄分析結(jié)果，而且還有利于對(duì)痕量物質(zhì)的檢測(cè)，包括葡萄糖、肌氨酸和尿素等，在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、食品安全等方面應(yīng)用廣泛。.目前，微柱陣列電極主要是...

.本發(fā)明涉及防水氣壓計(jì)制作，特別涉及一種防水氣壓計(jì)加工工藝和應(yīng)用該防水氣壓計(jì)加工工藝制備的防水氣壓計(jì)。.防水氣壓計(jì)是一款能夠承受atm水壓的特殊產(chǎn)品，防水氣壓計(jì)的產(chǎn)品外殼為圓柱形，里面灌注防水膠，以達(dá)到防水性能，因此膠水的保護(hù)成為關(guān)鍵性因素。相關(guān)技術(shù)中，常規(guī)的pcb劃片工藝使用砂輪...

.本公開(kāi)的方面涉及高級(jí)處理系統(tǒng)和用于操作該系統(tǒng)的方法，并且更特別地，涉及可控以執(zhí)行誤差校正量子計(jì)算的量子處理系統(tǒng)。.本章節(jié)中描述的發(fā)展是發(fā)明人已知的。然而，除非另外指出，否則不應(yīng)假設(shè)本章節(jié)中描述的任何發(fā)展僅由于它們被包括在在本章節(jié)中而被認(rèn)為是現(xiàn)有技術(shù)，或者那些發(fā)展是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的...

.本發(fā)明涉及微納顆粒制造、微流道制造微納液滴、d打印等，具體涉及一種制作毛細(xì)管內(nèi)部微液滴的裝置及微液滴生成方法。.隨著精細(xì)加工的發(fā)展，微納尺度的流體現(xiàn)象得到廣泛關(guān)注。微液滴具有形態(tài)穩(wěn)定、便于操控、不易交叉感染、成本低等優(yōu)勢(shì)，在細(xì)胞科學(xué)、藥物篩選、蛋白質(zhì)結(jié)晶、材料合成等領(lǐng)域具有重要應(yīng)...

傳感器封裝結(jié)構(gòu)、傳感器封裝結(jié)構(gòu)制作方法和電子終端.本發(fā)明涉及電子，特別涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)、傳感器封裝結(jié)構(gòu)制作方法和電子終端。.現(xiàn)有技術(shù)中，傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，例如mems(微電子機(jī)械，micro?electro?mechanicalsystem)麥克風(fēng)、me...

.本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)超滑的，具體涉及一種大尺度超滑器件及其加工方法。.長(zhǎng)期以來(lái),摩擦和磨損問(wèn)題,不但與制造業(yè)密切相關(guān),還與能源、環(huán)境和健康直接相關(guān)。據(jù)統(tǒng)計(jì),全世界約三分之一的能源在摩擦過(guò)程中被消耗掉,約％的機(jī)器零部件失效都是由磨損造成的。結(jié)構(gòu)超滑是解決摩擦磨損問(wèn)題的理想方案之一，結(jié)構(gòu)超...